機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...

化学>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における材料開発(粘着テープ) 粘着テープを用いるプロセス開発を材料メーカー、装置メーカーと協業し、開発する。 · スキル テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 経験 材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 完全土日休み フレックスタイム ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 · いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メーカー ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...

化学> 研究・開発 メーカー> 電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 1、 新たに開発されたガラス材料を量産するために必要な、現在の量産装置の改良・最適化を行う。 2、 新しいガラス材料の量産試作に参加し、現場で発生する問題の分析、解決案の提示・実施を行う。 3、 現在のガラス量産におけるコストの詳細を分析、量産プロセスと装置を最適化することで、高効率・低コストを実現する。 4、 プロセス条件と量産装置の改良・最適化を通じ、ガラス材料の性能を向上させる。1.各種ガラス材料の基本特性、特に板材用 ...

業務内容: 生産設備のメンテナンス 日常点検 トラブル対応:原因究明(EX:異音がする場合などに、取り外して新しいものに変えるなど)、修理修繕 定期点検(リストに従っての目視点検、機械のベルトの張りなどの確認) 担当製品: 防災製品、特殊金属材料 職種: [生産技術系] 保守・点検 ツール: 必要スキル: こんなスキルや経験のある方を歓迎します 一般工具の使用経験 設備メンテ保守の経験、尚可 勤務地: 神奈川県 平塚市 プロジェクト先での勤務となります。 最終的な就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決定します。 面接地エリアでの就業率92%以上地元で ...

製品のプロセス開発・/676319 仕事内容: フォトレジスト 職種: 生産技術系 使用するツール: Excel 給与: 1,900円 交通費別途支給 29万4500円=時給1900円×155時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働者災害補償保険 有給休暇 就労日数に応じて、有給休暇が付与されます。 健康診断 定期健康診断精度を設けています。 メンタルヘルスライン 悩みや心配事の解決をカウンセラーがお手伝いをします。 スキルアップ・研修制度 提携のスクール・eラーニング・通信講座多数CAD、プログラミング、 ...

業務内容: 半導体の前工程に利用される製品のプロセス開発・生産技術業務 担当製品: フォトレジスト 職種: [生産技術系] 関連業務 ツール: Excel 必要スキル: こんなスキルや経験のある方を歓迎します 合成経験をお持ちの方 プロセス開発/製造技術/生産技術のいずれかのご経験がある方 勤務地: 神奈川県 茅ヶ崎市 プロジェクト先での勤務となります。 最終的な就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決定します。 面接地エリアでの就業率92%以上地元で働きたい方も、U・Iターンを検討されている方も、お気軽にご相談ください。 最寄り駅: 東海道本線(東日 ...

電気・電子>電気・電子制御設計 · メーカー>自動車・自動車部品 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 私たちAptivは今後2年間に10以上の車両プラットフォームを立ち上げるために、当社のグローバル開発チームをサポートする才能あるエンジニアリング プロジェクト リーダーを募集しています。 本ポジションでは、日本車OEM顧客に対し、ADAS関連の先進技術を用いた製品をご担当いただきます。 エンジニアリング成果物や日程管理等に関する顧客との主要なインターフェースとして機能することがメインの役割となります。 将 ...

電気・電子>電気・電子制御設計 · メーカー>自動車・自動車部品 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 私たちAptivは今後2年間に10以上の車両プラットフォームを立ち上げるために、当社のグローバル開発チームをサポートする才能あるエンジニアリング プロジェクト リーダーを募集しています。 本ポジションでは、日本車OEM顧客に対し、ADAS関連の先進技術を用いた製品をご担当いただきます。 エンジニアリング成果物や日程管理等に関する顧客との主要なインターフェースとして機能することがメインの役割となります。 将 ...

電気・電子>研究・開発 · IT・インターネット>通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります エネルギー貯蔵リチウム電池製品における正/負極材料の計画・選定・導入などを主導し、正/負極の現在及び将来の長期競争力に責任を負う。 1.電池製品の開発をサポートし、製品の性能要件から材料要件まで正確に分析し、材料から製品までのE2Eを実現する。 2.正/負極材料及び対応する補助材料・配合の選択及び検証作業を主導する。 3.既存の材料の合成、アプリケーション、コスト最適化を担当し、原料、合成プロセスおよびそ ...

化学>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります EV向けリチウムイオン電池のセル材料開発をお任せします 顧客向け材料図面の作成 サプライヤ対応(材料仕様の相談、試作・実験依頼等) 社内試作・評価等の計画、実行(試作・評価の実務は派遣の方にお願いしています) ∟正電極、媒体などの部材ごとに担当いただきます。 ∟直近にて複数顧客のプロジェクトが確定し、本格的な開発業務が複数同時並行でスタートしています。 ご入社いただく方には、弊社開発部門のコア人材として、派遣の方々との協業や中 ...