機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 新 ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 完 ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メーカー ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによる ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテープ ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) フレックスタイム 完全土日休み ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテープ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 · いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...

機械> 研究・開発 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 求人概要 求人部門では,生産プロセスの技術開発に新たな視点と経験を持つ人材を求めています。製品のQCD要求が高まる中で、AIやシミュレーションを用いた開発速度の向上、データ活用による脱人化、品質安定化が必要とされています。募集部門は3つのチーム(加工、表面処理、検査・計測とAM)で構成され、課題探索から実適用、メンテナンス、他工場への展開までを担当します。また、将来の技術開発のための調査や課題検討も行います。 職務内容 IHIグ ...

機械>研究・開発 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 求人概要 求人部門では,生産プロセスの技術開発に新たな視点と経験を持つ人材を求めています。製品のQCD要求が高まる中で、AIやシミュレーションを用いた開発速度の向上、データ活用による脱人化、品質安定化が必要とされています。募集部門は3つのチーム(加工、表面処理、検査・計測とAM)で構成され、課題探索から実適用、メンテナンス、他工場への展開までを担当します。また、将来の技術開発のための調査や課題検討も行います。 職務内容 · IHIグ ...

機械> 生産管理 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります Prepare and rework the total project plan including time and budget planning in accordance to Internal Project management process. Margin and profit responsibility for product investments tooling and development. Coor ...

機械> 研究・開発 IT・インターネット> 通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 職務内容: 1、車載用及び通信用アルミコンデンサ製品の仕様、技術ロードマークと信頼性標準の構築を主導する; 2、材料、構造、プロセスにおけるアルミコンデンサの主要な技術的ウイークポイントを特定し、製品信頼性の設計チェックリストと製品信頼性検証の技術ソリューションの開発を主導する; 3、アルミコンデンサの設計と信頼性向上を主導し、アルミコンデンサに関連する信頼性問題の解析と継続的改善に取り組む。1、アルミコンデ ...

機械> 研究・開発 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 職種 管理部門技術管理 全社の製品開発業務が合理的に進捗するための業務フローや仕組みを整備します。 社内情報の分析や製品開発部門へのヒアリングから現状把握をしたうえで問題分析、課題抽出、改善施策の提案を行います。 改善施策として、業務プロセスの改善、業務プロセスを運用するための社内規程・社内標準・ソリューションの整備などを具現化します。 主に以下のような業務をご担当していただきます。 製品開発業務プロセスの改善 製品開発関連管理 ...

IT技術職> 製品エンジニア(ハードウェア・ソフトウェア) IT・インターネット> ハードウエア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります IoT製品の開発において、メカニカルエンジニアとして、設計、試作、量産化までの一連のプロセスに携わっていただきます。ハードウェアの筐体設計を中心に、製造プロセスの最適化、品質管理に関わり、プロジェクト全体をリードする役割を担っていただきます。 IoTデバイスの3Dモデリング、2D図面の作成などの筐体設計業務 最終品の外観・筐体設計 商品の仕様検討、目標原価、開発期間等の設計 ...

機械> 電気・電子制御設計 メーカー> 精密・計測機器 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ミッション/期待する役割・責任 EPSシステムの複雑化に伴い、要件漏れによる手戻り開発、また、サイバー攻撃による脅威を未然防止するための製品開発プロセス(A-SPICE・サイバーセキュリティプロセス)に準拠し、安全・確実な製品開発を推進する。 職務概要 EPS システム開発/設計/管理における製品開発を通じたプロジェクト管理、及び開発プロセス対応 やりがい/キャリアパス ステアリングはドライバが直接手で操作をする ...

素材> 研究・開発 メーカー> 電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 1、パワートレインの差動装置部品の設計、定義を主導する(需要の定義と分析、シミュレーションと評価、パワートレインならびにその部品の設計、プロセス開発、電気駆動差動装置、部品、パワートレイン、完成車のテスト・検証など)。差動装置コンポーネントの設計、プロセス、品質、市場品質に責任をもつ。 2、差動装置のフォワード・デザインと定義能力を確立し、差動装置やその部品の設計、開発、検証を改善する。差動装置の設計、プロセス、テスト規範と ...

「日本一品質にこだわるエンジニア集団へ」を掲げる新規事業です。 仕事内容: QAエンジニアとして、テスト領域全般の品質保証業務をお任せいたします。 開発チームの一員としてプロダクトの品質を継続的に保証し、開発メンバーが安心してデプロイできるようにするのがミッションとなります。 そのためにテストの計画・設計・実行といったQAに関するすべてが担当領域となります。 QAエンジニアにも開発エンジニア同様、仕様策定段階から参加していただき、開発の初期からQAの目線でプロダクトへのフィードバックをしていただくことを期待しています。 テスト計画・設計・実行・レポート ...