機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 新 ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メーカー ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによる ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテープ ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテープ ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...

機械> 研究・開発 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 求人概要 求人部門では,生産プロセスの技術開発に新たな視点と経験を持つ人材を求めています。製品のQCD要求が高まる中で、AIやシミュレーションを用いた開発速度の向上、データ活用による脱人化、品質安定化が必要とされています。募集部門は3つのチーム(加工、表面処理、検査・計測とAM)で構成され、課題探索から実適用、メンテナンス、他工場への展開までを担当します。また、将来の技術開発のための調査や課題検討も行います。 職務内容 IHIグ ...

機械>研究・開発 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 求人概要 求人部門では,生産プロセスの技術開発に新たな視点と経験を持つ人材を求めています。製品のQCD要求が高まる中で、AIやシミュレーションを用いた開発速度の向上、データ活用による脱人化、品質安定化が必要とされています。募集部門は3つのチーム(加工、表面処理、検査・計測とAM)で構成され、課題探索から実適用、メンテナンス、他工場への展開までを担当します。また、将来の技術開発のための調査や課題検討も行います。 職務内容 · IHIグ ...

化学> 研究・開発 メーカー> 化学・石油 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 基盤機能材料事業 (工業・電子・住宅用などあらゆるテープ) 情報機能材料事業 (偏光フィルムや透明導電性フィルムなどの光学フィルム) ICT事業 (回路材料などエレクトロニクス関連製品) メディカル事業 (核酸医薬、経皮吸収型医薬品など) メンブレン事業 (海水淡水化用逆浸透膜、工業用水処理膜フィルターなど) 新規事業本部(新規事) エネルギーソリューション事業推進部 開発1課 全社技術部門には4つの本部(研究開発本部、 ...

素材> 研究・開発 メーカー> 素材 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 機械・化学・材料系の理系学部卒の方歓迎/国内大手「信越化学工業」×独大手「ヘレウス」の合弁会社/最先端の技術力/年休122日(土日祝) 当社の武生工場(福井県越前市)にて、半導体製造に欠かせない石英るつぼ製品の生産技術や製造プロセスの開発などに従事いただきます。 生産技術、技術開発職として、石英ガラスの製造にかかわるプロセス開発、 品質,生産性,生産コストの改善、新規製品の量産化、新規プロセス,設備の検討と導入、特許関連業務をご対 ...

機械> 生産管理 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります Prepare and rework the total project plan including time and budget planning in accordance to Internal Project management process. Margin and profit responsibility for product investments tooling and development. Coor ...

機械> 研究・開発 IT・インターネット> 通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 職務内容: 1、車載用及び通信用アルミコンデンサ製品の仕様、技術ロードマークと信頼性標準の構築を主導する; 2、材料、構造、プロセスにおけるアルミコンデンサの主要な技術的ウイークポイントを特定し、製品信頼性の設計チェックリストと製品信頼性検証の技術ソリューションの開発を主導する; 3、アルミコンデンサの設計と信頼性向上を主導し、アルミコンデンサに関連する信頼性問題の解析と継続的改善に取り組む。1、アルミコンデ ...

機械> 研究・開発 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 職種 管理部門技術管理 全社の製品開発業務が合理的に進捗するための業務フローや仕組みを整備します。 社内情報の分析や製品開発部門へのヒアリングから現状把握をしたうえで問題分析、課題抽出、改善施策の提案を行います。 改善施策として、業務プロセスの改善、業務プロセスを運用するための社内規程・社内標準・ソリューションの整備などを具現化します。 主に以下のような業務をご担当していただきます。 製品開発業務プロセスの改善 製品開発関連管理 ...

IT技術職> 製品エンジニア(ハードウェア・ソフトウェア) メーカー> 自動車・自動車部品 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ドアラッチを中心としたドア廻りメカトロシステム製品及びECU開発プロセスの構築、管理運営業務をお任せします。 業務詳細: Automotive SPICEに準拠したQM開発プロセスの構築および開発メンバの業務定着を推進(外部コンサル活用) QM開発プロセスと連携した機能安全及びサイバーセキュリティ活動ガイドラインの整備、運用 社内開発プロジェクトのプロセス支援、内部アセスメント、 ...

IT技術職> 製品エンジニア(ハードウェア・ソフトウェア) メーカー> 自動車・自動車部品 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ドアラッチを中心としたドア廻りメカトロシステム製品及びECU開発プロセスの構築、管理運営業務をお任せします。 業務詳細: Automotive SPICEに準拠したQM開発プロセスの構築および開発メンバの業務定着を推進(外部コンサル活用) QM開発プロセスと連携した機能安全及びサイバーセキュリティ活動ガイドラインの整備、運用 社内開発プロジェクトのプロセス支援、内部アセスメント、 ...