機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 新 ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 · いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 · いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) · いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 · チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メー ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 · いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) · 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...

機械> 研究・開発 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 求人概要 求人部門では,生産プロセスの技術開発に新たな視点と経験を持つ人材を求めています。製品のQCD要求が高まる中で、AIやシミュレーションを用いた開発速度の向上、データ活用による脱人化、品質安定化が必要とされています。募集部門は3つのチーム(加工、表面処理、検査・計測とAM)で構成され、課題探索から実適用、メンテナンス、他工場への展開までを担当します。また、将来の技術開発のための調査や課題検討も行います。 職務内容 IHIグ ...

業務内容: 半導体の前工程に利用される製品のプロセス開発・生産技術業務 担当製品: フォトレジスト 職種: [生産技術系] 関連業務 ツール: Excel 必要スキル: こんなスキルや経験のある方を歓迎します 合成経験をお持ちの方 プロセス開発/製造技術/生産技術のいずれかのご経験がある方 勤務地: 神奈川県 茅ヶ崎市 プロジェクト先での勤務となります。 最終的な就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決定します。 面接地エリアでの就業率92%以上地元で働きたい方も、U・Iターンを検討されている方も、お気軽にご相談ください。 最寄り駅: 東海道本線(東日 ...

素材> 研究・開発 メーカー> 素材 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 機械・化学・材料系の理系学部卒の方歓迎/国内大手「信越化学工業」×独大手「ヘレウス」の合弁会社/最先端の技術力/年休122日(土日祝) 当社の武生工場(福井県越前市)にて、半導体製造に欠かせない石英るつぼ製品の生産技術や製造プロセスの開発などに従事いただきます。 生産技術、技術開発職として、石英ガラスの製造にかかわるプロセス開発、 品質,生産性,生産コストの改善、新規製品の量産化、新規プロセス,設備の検討と導入、特許関連業務をご対 ...

機械> 研究・開発 IT・インターネット> 通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 職務内容: 1、車載用及び通信用アルミコンデンサ製品の仕様、技術ロードマークと信頼性標準の構築を主導する; 2、材料、構造、プロセスにおけるアルミコンデンサの主要な技術的ウイークポイントを特定し、製品信頼性の設計チェックリストと製品信頼性検証の技術ソリューションの開発を主導する; 3、アルミコンデンサの設計と信頼性向上を主導し、アルミコンデンサに関連する信頼性問題の解析と継続的改善に取り組む。1、アルミコンデ ...

電気・電子> 研究・開発 IT・インターネット> 通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります リチウム電池プロセス能力と競争力について考案し、プロセスルートを定義し、製品プロセスの競争力を高める。 1.リチウム電池の構造設計に基づき、プロセスの実現可能性分析と設計、治具の開発と機器の調整、生産プロセスの合理化、リチウム電池の製造を実現する。 2.現場でのプロセス障害分析を担当し、改善ソリューションとケアの実装を提案し、プロセス障害を資料としてまとめる。 3.エネルギー貯蔵の将来のリチウム電池技術 ...

業務内容: 自社販売ソフトウェアの品質保証業務 仕様通りになっているか、不具合が無いかの確認をするソフトウェアテスト業務 エラーの分析やフィードバックを行う 担当製品: 監視ツール 職種: [IT系(開発)] 品質管理 ツール: Excel Cisco 必要スキル: こんなスキルや経験のある方を歓迎します JSTQB Advanced Levelの資格がある方 勤務地: 神奈川県 川崎市宮前区 プロジェクト先での勤務となります。 最終的な就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決定します。 面接地エリアでの就業率92%以上地元で働きたい方も、U・Iターン ...

機械> 電気・電子制御設計 メーカー> 精密・計測機器 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ミッション/期待する役割・責任 EPSシステムの複雑化に伴い、要件漏れによる手戻り開発、また、サイバー攻撃による脅威を未然防止するための製品開発プロセス(A-SPICE・サイバーセキュリティプロセス)に準拠し、安全・確実な製品開発を推進する。 職務概要 EPS システム開発/設計/管理における製品開発を通じたプロジェクト管理、及び開発プロセス対応 やりがい/キャリアパス ステアリングはドライバが直接手で操作をする ...

素材> 研究・開発 メーカー> 電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 1、パワートレインの差動装置部品の設計、定義を主導する(需要の定義と分析、シミュレーションと評価、パワートレインならびにその部品の設計、プロセス開発、電気駆動差動装置、部品、パワートレイン、完成車のテスト・検証など)。差動装置コンポーネントの設計、プロセス、品質、市場品質に責任をもつ。 2、差動装置のフォワード・デザインと定義能力を確立し、差動装置やその部品の設計、開発、検証を改善する。差動装置の設計、プロセス、テスト規範と ...

業務内容: ソフトウェア開発に伴う品質評価 設計工程 基本設計書レビューに参加し、疑問点等の確認 単体テスト工程 開発の評価観点レビュー(結合評価)に参加し、疑問点等の指摘・確認 受入テスト工程 要件定義書や基本設計書を元に新システムの仕様と動作を加味しながら影響範囲を調査しテスト設計 (評価観点の決定、評価要素の抽出、評価レビューの実施、 評価パターンの検討、テストケース作成) 作成されたテスト項目を実行し、不具合の検知、不具合票を作成し報告 担当製品: 勤怠管理システム 職種: [IT系(開発)] 評価・テスト ツール: MS-Office 必要スキ ...

機械> 研究・開発 IT・インターネット> SIer 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 仕事内容 精密リニアモーターの技術方向の調査・設計・研究へのサポート、及びリニアモーターの加工、組立試験などのプロセス(着磁巻線放熱)の開発・研究・検証と応用問題の分析・解決へのサポート。 種類 技術 関連経験年数は10年を超えること 水冷構造を持つリニアモータの設計またはプロセス経験 ミクロンまたはそれ以上の高精度のモーションプラットフォーム関連のリニアモーターの経験 精密リニアモータの磁化、巻線、ポッティング ...

IT技術職> データサイエンティスト メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 仕事内容 データサイエンスを駆使した半導体技術および量産技術の開発担当 組織の役割 半導体デバイス研究開発段階での試作データ、および製品量産段階でのデバイス・プロセスに関連するデータのDXを担当。量産時及び、将来へ向けた研究開発で産み出される大量のデータに最新のデータサイエンス技術を適用することで、世界トップレベルの半導体製品特性の実現や量産歩留り向上へ貢献する。 担当予定の業務内容 統計解析、機械学習、可視 ...

電気・電子> 回路・実装設計 IT・インターネット> ハードウエア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 当社はイメージソリューションの分野で業界トップクラスの実績を誇るリーディングカンパニーです。 自らの技術力を最大限活かし、お客様と直接話をしながらお客様に驚きを与えられる製品開発を実施しています。また、光学系/電子・電気系/メカ設計/画像処理/ファームウェア/ミドルウェアなど専門技術者と協力しながら世界で戦える製品づくりをしますし、Sier側面では最新のIT環境を学ぶことも可能です。 世界最速の業務 ...