半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) · 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 · いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メーカー ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...

電気・電子>回路・実装設計 · IT・インターネット>ハードウエア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · 当社はイメージソリューションの分野で業界トップクラスの実績を誇るリーディングカンパニーです。 自らの技術力を最大限活かし、お客様と直接話をしながらお客様に驚きを与えられる製品開発を実施しています。また、光学系/電子・電気系/メカ設計/画像処理/ファームウェア/ミドルウェアなど専門技術者と協力しながら世界で戦える製品づくりをしますし、Sier側面では最新のIT環境を学ぶことも可能です。 · 世界最速の ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアをそれぞれ募集します。 組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界トップクラスのポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制 ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · スマートフォンやドローンなどに搭載されるイメージセンサーは、既に人々の生活には欠かせない存在であり、今後も、高画質で人々に感動を与えるイメージセンサーを世の中に送り続けるべく、新規技術開発に取り組んでおります。品質信頼性技術のエキスパートとして、一緒にイメージセンサー開発に取り組んでいただける仲間を募集します。 · 組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズの製造拠点に向け、イメージセンサー開発の信頼性評価指示および新 ...

経営>事業企画・事業統括 · コンサルティング>コンサルティング 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります About us: We are the independent expert in assurance and risk management. Driven by our purpose, to safeguard life, property, and the environment, we empower our customers and their stakeholders with fact ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 新 ...

職種: 業務概要: イメージソリューションを活用したBPOおよびSIサービスの提供 保険業界のバックオフィス業務における、BPOおよびイメージワークフローシステム提供の分野で高い実績を誇る企業として、豊富な実績と多くの既存取引先を有しています。 特にBPOサービスにおいては、自社開発したシステムで、各保険会社の大量帳票のデータ処理を実現しています。 また、社内にはAI製品開発を行うエンジニア、保険業務に精通したBPRコンサルタント、システムインテグレーションをする各種システムエンジニア等、多様な体制を有しています。 同社では、保険業務知見とAI技術、更 ...

求人詳細 20~40代が活躍中の職場ですー · 国内外のプラントにおける運転やメンテナンスのスマート化に貢献する、当社製品『INTEGNANCE VR』を契約・導入いただいた顧客に対する各案件の プロジェクトマネジメント~システムインテグレーション業務をお任せします。 · 既存プラント全体を撮影した360°パノラマ写真上にアノテーション(関連データをタグ登録)することで、 各機器や部材の相関関係を可視化するいわば「プラント内のストリートビュー」を実現。 プラント内のあらゆる情報に視覚的に迅速にアクセスできるため、広大な敷地を保全する実務者の運用・保守業務 ...