機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) · いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 · チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メー ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 · いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 · いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 · いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) · 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...

機械>研究・開発 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 求人概要 求人部門では,生産プロセスの技術開発に新たな視点と経験を持つ人材を求めています。製品のQCD要求が高まる中で、AIやシミュレーションを用いた開発速度の向上、データ活用による脱人化、品質安定化が必要とされています。募集部門は3つのチーム(加工、表面処理、検査・計測とAM)で構成され、課題探索から実適用、メンテナンス、他工場への展開までを担当します。また、将来の技術開発のための調査や課題検討も行います。 職務内容 · IHIグ ...

電気・電子>電気・電子制御設計 · メーカー>自動車・自動車部品 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 私たちAptivは今後2年間に10以上の車両プラットフォームを立ち上げるために、当社のグローバル開発チームをサポートする才能あるエンジニアリング プロジェクト リーダーを募集しています。 本ポジションでは、日本車OEM顧客に対し、ADAS関連の先進技術を用いた製品をご担当いただきます。 エンジニアリング成果物や日程管理等に関する顧客との主要なインターフェースとして機能することがメインの役割となります。 将 ...

電気・電子>電気・電子制御設計 · メーカー>自動車・自動車部品 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 私たちAptivは今後2年間に10以上の車両プラットフォームを立ち上げるために、当社のグローバル開発チームをサポートする才能あるシステムエンジニアを募集しています。 日本車OEMのお客様に対し、ADAS関連の先進技術を用いた製品をご担当いただきます。 顧客と国内外のエンジニアチームとのブリッジとなり、製品仕様の要件定義や仕様書の作成をリードすることがメインの役割となります。 将来的にはチーム マネージャー ...

機械>生産管理 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · Prepare and rework the total project plan including time and budget planning in accordance to Internal Project management process. Margin and profit responsibility for product investments tooling and development. Coor ...

電気・電子>電気・電子制御設計 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 業務内容 ケイデンスの機能検証製品に関する顧客向け技術プリセールス、及び、ポストサポート業務 At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Job Responsibility: 1. Work closely with the Sales ...

機械>研究・開発 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 職種 管理部門技術管理 · 全社の製品開発業務が合理的に進捗するための業務フローや仕組みを整備します。 社内情報の分析や製品開発部門へのヒアリングから現状把握をしたうえで問題分析、課題抽出、改善施策の提案を行います。 改善施策として、業務プロセスの改善、業務プロセスを運用するための社内規程・社内標準・ソリューションの整備などを具現化します。 主に以下のような業務をご担当していただきます。 製品開発業務プロセスの改善 製品開発関連管理 ...

電気・電子>研究・開発 · IT・インターネット>通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります リチウム電池プロセス能力と競争力について考案し、プロセスルートを定義し、製品プロセスの競争力を高める。 1.リチウム電池の構造設計に基づき、プロセスの実現可能性分析と設計、治具の開発と機器の調整、生産プロセスの合理化、リチウム電池の製造を実現する。 2.現場でのプロセス障害分析を担当し、改善ソリューションとケアの実装を提案し、プロセス障害を資料としてまとめる。 3.エネルギー貯蔵の将来のリチウム電池技術の ...

機械>研究・開発 · IT・インターネット>通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 職務内容: 1、車載用及び通信用アルミコンデンサ製品の仕様、技術ロードマークと信頼性標準の構築を主導する; 2、材料、構造、プロセスにおけるアルミコンデンサの主要な技術的ウイークポイントを特定し、製品信頼性の設計チェックリストと製品信頼性検証の技術ソリューションの開発を主導する; 3、アルミコンデンサの設計と信頼性向上を主導し、アルミコンデンサに関連する信頼性問題の解析と継続的改善に取り組む。 · 1、アルミコ ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアをそれぞれ募集します。 組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界トップクラスのポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制 ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · スマートフォンやドローンなどに搭載されるイメージセンサーは、既に人々の生活には欠かせない存在であり、今後も、高画質で人々に感動を与えるイメージセンサーを世の中に送り続けるべく、新規技術開発に取り組んでおります。品質信頼性技術のエキスパートとして、一緒にイメージセンサー開発に取り組んでいただける仲間を募集します。 · 組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズの製造拠点に向け、イメージセンサー開発の信頼性評価指示および新 ...

機械>電気・電子制御設計 · メーカー>精密・計測機器 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ミッション/期待する役割・責任 EPSシステムの複雑化に伴い、要件漏れによる手戻り開発、また、サイバー攻撃による脅威を未然防止するための製品開発プロセス(A-SPICE・サイバーセキュリティプロセス)に準拠し、安全・確実な製品開発を推進する。 職務概要 EPS システム開発/設計/管理における製品開発を通じたプロジェクト管理、及び開発プロセス対応 やりがい/キャリアパス ステアリングはドライバが直接手で操作をする箇 ...

素材>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 1、パワートレインの差動装置部品の設計、定義を主導する(需要の定義と分析、シミュレーションと評価、パワートレインならびにその部品の設計、プロセス開発、電気駆動差動装置、部品、パワートレイン、完成車のテスト・検証など)。差動装置コンポーネントの設計、プロセス、品質、市場品質に責任をもつ。 2、差動装置のフォワード・デザインと定義能力を確立し、差動装置やその部品の設計、開発、検証を改善する。差動装置の設計、プロセス、テスト規範とチ ...