Oiso 日本サムスン株式会社
化学>研究・開発

メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における材料開発(粘着テープ) 粘着テープを用いるプロセス開発を材料メーカー、装置メーカーと協業し、開発する。

スキル テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 経験 材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 完全土日休み フレックスタイム

  • Oiso 日本サムスン株式会社

    化学>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における材料開発(粘着テープ) 粘着テープを用いるプロセス開発を材料メーカー、装置メーカーと協業し、開発する。 · スキル テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 経験 材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 完全土日休み フレックスタイム ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) · いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 · チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メー ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによ ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) フレックスタイム 完全土日休み ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 · いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 · いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 完全土日休み フレックスタイム ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 · いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) · 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 ...


  • Oiso 株式会社iSoftStone Japan

    素材>研究・開発 · IT・インターネット>インターネットサービス 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 仕事内容 窒化アルミ(AlN)、アルミナ(Al2O3)を構成材料とする材料開発の補助業務 セラミックや金属部品の接合技術の開発における構造設計・試作・評価 試作・分析協力会社との調整、交渉および発注・検収手続 種類 技術 · セラミックス部品の設計・開発・製造・評価の経験での経験3年以上 材料工学、機械工学、物理、化学に関する専門的な知識 構造設計、熱流体解析に関する専門的な知識と経験 CATIA、CO ...


  • Oiso 株式会社iSoftStone Japan

    素材>研究・開発 · IT・インターネット>インターネットサービス 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 仕事内容 窒化アルミ(AlN)、アルミナ(Al2O3)を構成材料とする材料開発の補助業務 セラミックや金属部品の接合技術の開発における構造設計・試作・評価 試作・分析協力会社との調整、交渉および発注・検収手続 種類 技術 · セラミックス部品の設計・開発・製造・評価の経験での経験3年以上 材料工学、機械工学、物理、化学に関する専門的な知識 構造設計、熱流体解析に関する専門的な知識と経験 CATIA、CO ...


  • Oiso 三菱ケミカル株式会社

    化学>研究・開発 · メーカー>化学・石油 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · 半導体産業はデジタル社会を発展させる重要基盤であり、今後も大きな成長が見込まれています。 当社は半導体マテリアルズ事業を注力事業の一つに設定し、積極的に研究開発と営業活動を推進しています。 世界中の顧客ニーズを収集しながら、最先端の半導体リソグラフィー材料の開発をリードしていただきます。 具体的には、以下業務項目を担当いただきます。 · 半導体リソグラフィー材料の設計開発および性能評価 同材料に関する国内外顧客へのテクニカ ...


  • Oiso 株式会社AESCジャパン

    化学>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります EV向けリチウムイオン電池のセル材料開発をお任せします 顧客向け材料図面の作成 サプライヤ対応(材料仕様の相談、試作・実験依頼等) 社内試作・評価等の計画、実行(試作・評価の実務は派遣の方にお願いしています) ∟正電極、媒体などの部材ごとに担当いただきます。 ∟直近にて複数顧客のプロジェクトが確定し、本格的な開発業務が複数同時並行でスタートしています。 ご入社いただく方には、弊社開発部門のコア人材として、派遣の方々との協業や中 ...


  • Oiso 株式会社AESCジャパン

    化学>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります EV向けリチウムイオン電池のセル材料開発をお任せします 顧客向け材料図面の作成 サプライヤ対応(材料仕様の相談、試作・実験依頼等) 社内試作・評価等の計画、実行(試作・評価の実務は派遣の方にお願いしています) ∟正電極、媒体などの部材ごとに担当いただきます。 ∟直近にて複数顧客のプロジェクトが確定し、本格的な開発業務が複数同時並行でスタートしています。 ご入社いただく方には、弊社開発部門のコア人材として、派遣の方々との協業や中 ...


  • Oiso 日本アプティブモビリティサービシス株式会社

    電気・電子>電気・電子制御設計 · メーカー>自動車・自動車部品 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 私たちAptivは今後2年間に10以上の車両プラットフォームを立ち上げるために、当社のグローバル開発チームをサポートする才能あるエンジニアリング プロジェクト リーダーを募集しています。 本ポジションでは、日本車OEM顧客に対し、ADAS関連の先進技術を用いた製品をご担当いただきます。 エンジニアリング成果物や日程管理等に関する顧客との主要なインターフェースとして機能することがメインの役割となります。 将 ...


  • Oiso クアーズテック合同会社

    素材>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · クアーズテックは、半導体製造装置の重要部材となるセラミックスを始めとして、エレクトロニクス、機械・装置、自動車、医療などの幅広い分野に向けて、先端材料・高機能部品を提供しています。グローバル全体でクアーズテックグループが有する幅広い事業領域とのシナジーによって、お客様を高い満足へと導くソリューションの提供を実現しています。 · 日本のクアーズテックグループは、20世紀初めから100年以上に渡り、常に移り変わるエンジニアリングセ ...


  • Oiso クアーズテック合同会社

    素材>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · クアーズテックは、半導体製造装置の重要部材となるセラミックスを始めとして、エレクトロニクス、機械・装置、自動車、医療などの幅広い分野に向けて、先端材料・高機能部品を提供しています。グローバル全体でクアーズテックグループが有する幅広い事業領域とのシナジーによって、お客様を高い満足へと導くソリューションの提供を実現しています。 · 日本のクアーズテックグループは、20世紀初めから100年以上に渡り、常に移り変わるエンジニアリングセ ...


  • Oiso 株式会社AESCジャパン

    化学>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります EV向けリチウムイオン電池のセル設計をお任せします。 ∟直近にて複数顧客のプロジェクトが確定し、本格的な開発業務が複数同時並行でスタートしています。 キャリア入社いただく方には、弊社開発部門のコア人材として、派遣社員の方々との協業や中国の開発部門との連携等を進めていただきます。 ∟セル設計は幅広い知識や経験から、多角的な視点での設計が必要とななります。弊社では、エンジニア育成を目的に、定期的な業務ローテーションを2~3年毎に計 ...


  • Oiso 株式会社AESCジャパン

    化学>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります EV向けリチウムイオン電池のセル設計をお任せします。 ∟直近にて複数顧客のプロジェクトが確定し、本格的な開発業務が複数同時並行でスタートしています。 キャリア入社いただく方には、弊社開発部門のコア人材として、派遣社員の方々との協業や中国の開発部門との連携等を進めていただきます。 ∟セル設計は幅広い知識や経験から、多角的な視点での設計が必要とななります。弊社では、エンジニア育成を目的に、定期的な業務ローテーションを2~3年毎に計 ...


  • Oiso 株式会社AESCジャパン

    化学>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · セルのパフォーマンスを最大限引き出し、顧客要求を満足する電池システムおよび、 その構成要素(サブシステムや部品)を開発すること · EV向けリチウムイオンバッテリーのバッテリーパックに適用する部品の構造設計業務に携わって頂きます。 · 機械工学、電気工学に基づくバッテリモジュール、高電圧ハーネス、補機類、バッテリパックの筐体、およびバッテリパック内の部品レイアウト CADによるモデリング 基本的な構造解析(構造力学計算) ...