化学>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における材料開発(粘着テープ) 粘着テープを用いるプロセス開発を材料メーカー、装置メーカーと協業し、開発する。 · スキル テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 経験 材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 完全土日休み フレックスタイム ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによ ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 · いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メーカー ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) · 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 新 ...

素材> 研究・開発 IT・インターネット> インターネットサービス 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 仕事内容 窒化アルミ(AlN)、アルミナ(Al2O3)を構成材料とする材料開発の補助業務 セラミックや金属部品の接合技術の開発における構造設計・試作・評価 試作・分析協力会社との調整、交渉および発注・検収手続 種類 技術 セラミックス部品の設計・開発・製造・評価の経験での経験3年以上 材料工学、機械工学、物理、化学に関する専門的な知識 構造設計、熱流体解析に関する専門的な知識と経験 CATIA、CO ...

化学> 研究・開発 メーカー> 化学・石油 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 半導体産業はデジタル社会を発展させる重要基盤であり、今後も大きな成長が見込まれています。 当社は半導体マテリアルズ事業を注力事業の一つに設定し、積極的に研究開発と営業活動を推進しています。 世界中の顧客ニーズを収集しながら、最先端の半導体リソグラフィー材料の開発をリードしていただきます。 具体的には、以下業務項目を担当いただきます。 半導体リソグラフィー材料の設計開発および性能評価 同材料に関する国内外顧客へのテクニカルサ ...

「埼玉」ペイメントシステム更改作業「BtoB」・業界トップクラスの案件数/残業20H程度 仕事内容: 技術者派遣を行う当社の顧客先にて、ペイメントシステム更改作業をお任せします。埼玉支店は2020年10月に立ち上げ、約40名のエンジニアが在籍しており、3名のチームリーダーの元、業務を行っております。 案件概要: 現行システム分析「VB6.0」 詳細設計「現行システムのドキュメントあり」 開発 結合テスト/システムテスト 成果物レビュー etc 教育・研修制度: チームリーダーはエンジニア:当社の各案件のリーダーが営業担当ではなく、同じエンジニアの者が努め ...

「厚木」自動車シミュレーション解析・メーカーとの共同開発から自社製品開発まで幅広く展開/未経験分野への挑戦もできる環境/多様なキャリアアップの選択肢/年間休日125日/ワークライフバランスとスキルアップが叶う企業 仕事内容: 「メーカーとの共同開発から自社製品開発まで幅広く展開/チーム単位の配属/未経験分野への挑戦もできる環境/多様なキャリアアップの選択肢/エンジニア在籍率9割/ご希望に合わせたエリア転勤が可能です/年間休日125日/ワークライフバランスとスキルアップが叶う企業」 業務内容: 大手完成車メーカーでのシミュレーション解析「MBD」をご担当頂 ...

化学>研究・開発 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · 当社SUN METALONは「金属業界の脱炭素化を推進し、人類の進歩に貢献する」というミッションを掲げ、独自の金属加熱技術を用いて世界のCO2排出量の10%を占める金属業界の脱炭素化を推進するディープテックスタートアップです。2024年10月に大型の資金調達と大手鉄鋼商社との事業提携を機に、これまでの研究開発フェーズから、プロダクト開発と事業拡大にも大きく投資し非連続の急成長を目指すフェーズに移行しました。 プロセス開発組織を強 ...

半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · スマートフォンやドローンなどに搭載されるイメージセンサーは、既に人々の生活には欠かせない存在であり、今後も、高画質で人々に感動を与えるイメージセンサーを世の中に送り続けるべく、新規技術開発に取り組んでおります。品質信頼性技術のエキスパートとして、一緒にイメージセンサー開発に取り組んでいただける仲間を募集します。 · 組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズの製造拠点に向け、イメージセンサー開発の信頼性評価指示および新 ...

半導体>FAE・フィールドエンジニア · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · 〇枚葉式エピタキシャル成長装置(Si/SiC/GaN)を客先へ引き渡すまでの 下記一連の工程をお任せします · 部品入荷状況の確認 組立および作業フォロー 工具、計測器(オシロスコープなど)利用 工程データの管理 PC(Excel) 電装作業フォロー 工具利用 I/Oチェック テスター等利用 装置立上、検査 工具、計測器(オシロスコープなど)利用、PC(Excel) 完成、検査、出荷許可 PC(Excel、 ...

機械>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · 世界最大級の電子部品サプライヤー「TE Connectivity」社の日本法人「TE Connectivity Japan」のDigital Data Networks(DDN)事業部では、高速通信用コネクタ製品における高性能ソリューションを提供している。具体的には、クラウド、IoT エンドポイント、エッジ市場における高速性、エネルギー効率、小型化の市場トレンドに対応できます。 何十年にも及ぶ信頼と実績: TE は、新しい ...

時給2250円 テスト 長期のお仕事です · ご応募お待ちしております · 設計工程 基本設計書レビューに参加し、疑問点等の確認 単体テスト工程 開発の評価観点レビュー(結合評価)に参加し、疑問点等の指摘・確認 受入テスト工程 要件定義書や基本設計書を元に新システムの仕様と動作を加味しながら影響範囲を調査しテスト設計 (評価観点の決定、評価要素の抽出、評価レビューの実施、 評価パターンの検討、テストケース作成) 作成されたテスト項目を実行し、不具合の検知、不具合票を作成し報告 エンジニア派遣会社 最大規模の案件数 ブランク/未経験OK ライフスタイルに ...

「日本一品質にこだわるエンジニア集団へ」を掲げる新規事業です。 仕事内容: · PM・PMOとして、テストの計画策定・設計から手掛けていただきます。 テスト計画の策定 テスト対象の仕様の調査とテスト観点の抽出・テスト計画の作成。 開発者と連携を行い、テスト対象の機能やテスト範囲決定後に計画書を作成。 計画書に基づいたテスト設計 テスト計画書に基づいて、テスト観点・テスト技法・テストケースなど検討し、仕様書を作成。 プロジェクト進捗・品質管理 個別のプロジェクト管理・システムの品質向上・リソースの管理 等 · DX化が進み優秀なSE・PGのニーズは非常に高 ...

業務内容: 自社販売ソフトウェアの品質保証業務 仕様通りになっているか、不具合が無いかの確認をするソフトウェアテスト業務 エラーの分析やフィードバックを行う 担当製品: 監視ツール 職種: [IT系(開発)] 品質管理 ツール: Excel Cisco 必要スキル: こんなスキルや経験のある方を歓迎します JSTQB Advanced Levelの資格がある方 勤務地: 神奈川県 川崎市宮前区 プロジェクト先での勤務となります。 最終的な就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決定します。 面接地エリアでの就業率92%以上地元で働きたい方も、U・Iターン ...