次世代半導体パッケージの開発 · フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア · モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア · グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア · TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア · CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア · 中間及び最終テストの経験 · ...

A Japanese subsidiary of a global semiconductor inspection measurement device manufacturer seeks an Application Development Engineer to join its Measurement Analysis Control Group MACH Team focuses on innovating technology to detect complex variations early in manufacturing proce ...

世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境~ · 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発 · 組立プロセスや材料物性の最適化を行う · 物性測定~モデリング~数値解析 · 半導体材料のシミュレーションの経験(物性測定~モデリング~数値解析まで) · パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験 · 半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識 · ...

ソフトウェア開発のグループリーダーとして、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。 · 顧客との距離も近く、ニーズをつぶさに感じながら、製品開発にあたることができます。 · CもしくはC++など高級言語による組込ソフト開発経験(3年以上) · チームまたはプロジェクトのマネージメント経験 · 国内外出張がございますので、対応可能な方 · 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括 ...

最先端のMBD/CAE技術およびデジタル・エンジニアリング技術を通じてお客様の課題を解決することに取り組んでいます。本ポジションでは、 · 製造業向けシステム開発エンジニアとしてご活躍いただくお仕事です。 · ...

世界的ストレージメーカーの日本法人で、幹部層を支えるグローバル秘書業務在宅勤務（週２〜３回）、フレックス制度あり ...

新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、センサー特性評価業務などを行います。 · ■デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター · ■画素設計エンジニア · ■トランジスタ開発エンジニア · ■光学設計エンジニア · ...

ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および製品設計のサポートを行っています。イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるESDサポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のための設計技術開発が重要になっています。 · ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 · ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 · ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験 · TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験 · TOEIC 600点 ...

· 同社は、半導体検査装置のソフトウェア開発を担うエンジニアを募集しています。 · 最先端の半導体デバイス開発に貢献し、顧客の要望を反映した製品づくりに携わっていただけます。 · ...

量子コンピュータハードウェアの研究開発 · 超伝導デバイスまたは半導体デバイスの研究開発の経験 · 英語:学術論文、特許等の技術専門文書を読み書きできるレベル · 量子コンピュータハードウェアに関連する基礎知識または研究経験 · シミュレーションプログラミングスキル · ...

クライアントSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。クライアントSSDはコンシューマー向けであるため、企業向けのエンタープライズSSD製品とは機能/性能/信頼性等の製品に求められる要求仕様が大きく異なります。製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定し、選定した全テスト項目を実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・実装を行います。検出した不具合については海外拠点のファームウェアチームと協力し解決まで導き、タイムリーな製品の出荷をサポートします。 · ...

日立グループを代表するオープンミドルウェアの開発・保守担当として、パッケージ製品の開発・保守およびサポートサービスを実施いただきます。主に新機能開発や新OSへの対応といった「製品開発」に関する業務と、顧客からの問い合わせへの「保守対応」に関する業務の2種類があります。状況に応じて業務をお任せしていきます。 · オープンミドルウェアの開発・保守およびお問い合わせ対応 · 開発計画および顧客のニーズに合わせて製品の機能追加や改修 · 担当製品技術者として、顧客からの技術的な問い合わせへの回答および障害発生時の調査・不具合修正 · C言語での開発経験 · パッ ...

プロジェクトマネージャーを担当するグループは約10名のエンジニアが在籍しており、半導体メーカ向けの装置やME(マイクロエレクトロニクス)のプロジェクトマネージャーを担当します。クライアントと仕様決定に向けた打ち合わせを行い、小規模回路の設計のご提案を行います。試作品を評価、性能調整し、高精度な製品に向けた設計の実現を行います。部品選定や構造設計、基板設計など社内の技術部門や製造部門との打ち合わせを行います。 · 装置開発プロジェクトマネジメント経験 · 電気・電子回路に関するご経験 · クライアントと仕様決定に向けた打ち合わせ · 小規模回路の設計のご提 ...

エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 · 測定機操作 (SEM、欠陥検査、膜厚、XRD等) · 国内外への長期出張が可能な方 · エピ成膜に興味がある方 · ...

リーダーとして空調コントローラ装置製品における企画、回路設計、基板設計、評価 · ・部員の技術スキル底上げ · ・直近では、急務である製品保守対応(マイコン変更などによる基板改版) · ・チームとして開発業務を行いながら、チーム内の若手社員の教育 · ...

ウミナ2023 · ＜ · 電야세요 안녕 오정 소제는 · ！ ...

電子ビームマスク描画装置・マスク検査装置・エピタキシャル成長装置の営業業務を担当 · お客様の生産計画と装置に求めるスペックや機能をヒアリングし、ニーズに合わせた適切な製品をご提案 · お客様の設備投資計画や予算の取り方を確認しながら、購買担当者と納期と価格について交渉 · 装置の導入スケジュールの確認、調整 · 装置立ち上げを現地メンバーと協力しながらサポート · メーカーまたは商社での半導体関連製品または電子部品の営業経験 · ビジネスレベルの英語力 · ...

ソフトウェア開発リーダーを務めることにより、国際的なプロジェクトマネジメント能力と高価値の市場価値が得られます。また、高いリーダーシップが求められ、海外拠点との連携も求められます。 · ...

三菱重工グループは、発電プラントなどの社会インフラ、船舶、航空機などの輸送機器、大型ロケットなどの宇宙機器に至るまで、エンジニアリングとものづくりのグローバルリーダーとして、その歴史の中で培われた高い技術力を最先端の知識を取り入れます。カーボンニュートラル社会の実現に向けたエナジートランジション、モビリティ の電化・知能化やサイバー・セキュリティ分野 に取り組みます。その仕事内容は国民の安心・安全を守るための防衛特殊車両や世界規模のエネルギー問題解決に向けた次世代原子炉プロジェクトに関する研究開発です。これらの製品についてFEMや汎用コード等を用いた構造 ...

GVIFの新規LSI開発における機能安全対応を中心とした業務をお任せします。既に機能安全対応を行って開発を進めていますが、今後も最新の機能安全要求に即した開発が必要となっておりビジネス上重要な業務となります。 · 顧客要求から製品仕様を策定・回路、レイアウト設計 · 製品試作、評価、量産化対応業務 · 顧客への紹介、技術サポート・製品のビジネス運営 · ...

日本市場における事業拡大と技術開発力のさらなる強化を目指し、グローバルなR&Dネットワークと連携しながら、最先端の製品開発をリードしていただける · R&D部門の中核を担うマネージャーを募集します。 · ...