Kanagawaの第2新卒歓迎】組込み開発(半導体製造装置/シェアNo.1/プライム上場)ジョブ

第2新卒歓迎】組込み開発(半導体製造装置/シェアNo.1/プライム上場)

3週間前

Kanagawa Lasertec Corporation

【仕事内容】

同社は、半導体検査装置のソフトウェア開発を担うエンジニアを募集しています。

最先端の半導体デバイス開発に貢献し、顧客の要望を反映した製品づくりに携わっていただけます。

同社は、世界シェアを誇る製品を複数保有し、海外売上比率も80%を超えています。

半導体製造工程における欠陥検査装置では、

最先端技術「EUV」を用いたタイプで世界市場を独占しています。

また、研究開発費に売上の10%を投資し、

光応用技術を軸に設計・開発に特化した経営スタイルで収益を拡大しています。

【具体的には】

・半導体検査装置のソフトウェア開発

・大型装置の組込・制御プログラム開発

・欠陥検査アルゴリズムの開発

・装置間通信プログラム開発

【求める人材】

・ソフトウェア開発経験

【給与】

年収600~800万円,※職務経験を考慮のうえ決定いたします。

【勤務地】

神奈川県港北区

【勤務時間】

09:00~18:00

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

通勤手当退職金制度

【休日・休暇】

慶弔休暇年末年始有給休暇