化学> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における材料開発(粘着テープ) 粘着テープを用いるプロセス開発を材料メーカー、装置メーカーと協業し、開発する。 スキル テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験 経験 材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 フレックスタイム 完全土日休み ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテープ ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテープ ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 · ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテ ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メーカー ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによる ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate フレックスタイム 完全土日休み ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate 完全土日休み フレックスタイム ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...

機械> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、 3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。・フリップチップボンディング ・モールディング ・グラインディング ・TBDB ・CMP ・中間及び最終テストの経験 新 ...

半導体> 研究・開発 メーカー> 半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...

化学> 研究・開発 メーカー> 化学・石油 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 半導体産業はデジタル社会を発展させる重要基盤であり、今後も大きな成長が見込まれています。 当社は半導体マテリアルズ事業を注力事業の一つに設定し、積極的に研究開発と営業活動を推進しています。 世界中の顧客ニーズを収集しながら、最先端の半導体リソグラフィー材料の開発をリードしていただきます。 具体的には、以下業務項目を担当いただきます。 半導体リソグラフィー材料の設計開発および性能評価 同材料に関する国内外顧客へのテクニカルサ ...

化学> 研究・開発 メーカー> 電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります EV向けリチウムイオン電池のセル材料開発をお任せします 顧客向け材料図面の作成 サプライヤ対応(材料仕様の相談、試作・実験依頼等) 社内試作・評価等の計画、実行(試作・評価の実務は派遣の方にお願いしています) ∟正電極、媒体などの部材ごとに担当いただきます。 ∟直近にて複数顧客のプロジェクトが確定し、本格的な開発業務が複数同時並行でスタートしています。 ご入社いただく方には、弊社開発部門のコア人材として、派遣の方々との協業や ...

化学> 研究・開発 メーカー> 電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります EV向けリチウムイオン電池のセル材料開発をお任せします 顧客向け材料図面の作成 サプライヤ対応(材料仕様の相談、試作・実験依頼等) 社内試作・評価等の計画、実行(試作・評価の実務は派遣の方にお願いしています) ∟正電極、媒体などの部材ごとに担当いただきます。 ∟直近にて複数顧客のプロジェクトが確定し、本格的な開発業務が複数同時並行でスタートしています。 ご入社いただく方には、弊社開発部門のコア人材として、派遣の方々との協業や ...

化学>研究・開発 · メーカー>化学・石油 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · 半導体産業はデジタル社会を発展させる重要基盤であり、今後も大きな成長が見込まれています。 当社は半導体マテリアルズ事業を注力事業の一つに設定し、積極的に研究開発と営業活動を推進しています。 世界中の顧客ニーズを収集しながら、最先端の半導体リソグラフィー材料の開発をリードしていただきます。 具体的には、以下業務項目を担当いただきます。 · 半導体リソグラフィー材料の設計開発および性能評価 同材料に関する国内外顧客へのテクニカ ...

化学> 研究・開発 メーカー> 素材 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 機能材料、磁性材料、導電性材料に関わる、以下の業務 金属粉末材料、セラミックス粉末材料の合成およびプロセスの開発 各種粉体開発におけるラボスケールでの試作検討 各種粉体開発におけるスケールアップ試作検討 中量試作、量産試作に向けての設備導入検討と設備立ち上げ 主な分野としては、2次電池用材料、ボンド磁石用磁性粉、軟磁材料、複合酸化物、導電性材料など、無機系の機能性粉末材料の開発 当社は幅広い年代の社員が活躍できる環境を整えていま ...

素材> 研究・開発 メーカー> 素材 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 当社について 当社は、レアメタルをベースとした材料技術および装置を開発している会社です。 具体的には、セレンおよびテルル材料に加え、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、ビスマス、カドミウムの生産をしており、世界でもトップクラスの実績で業界をリードしております。 当社の事業は、エレクトロニクス、太陽光発電、LED、赤外線材料、熱電材料、光センサー、放射線検出器、医薬品、セラミックスなどの機能性材料、先端材料、資源リサイクルに重点を置 ...

化学> 研究・開発 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 最先端産業分野でお客様の課題に真摯に取り組む、解決提案型企業/最先端技術・新素材に触れる機会あり 製品構成材料や部品単体の素材など、材料を対象とした化学分析評価を行っている部署にて下記業務をお任せします。 経験やスキルに応じて取り扱う装置を検討し、ご対応いただきますのでご安心ください。 業務内容 FT-IRによる有機材料の分析や微小異物の分析 顕微ラマン分光法による材料分析や微小異物の分析 MSによる定性・定量分析 SEMやEDX ...

機械> 研究・開発 メーカー> 自動車・自動車部品 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 同社はトヨタ自動車株式会社の全額出資による、愛知県以外で同社国内初となる生産工場として1991年にスタートしました。 当初の製造車種はセダン「マークII」から始まり、現在では、高級車ブランド「レクサス」の主要生産拠点となっています。 同社の合い言葉は「Team Kyushu」。 仕入先を含めた、「九州のモノづくりの力を結集して、世界中のお客様が求めるクルマを提供し続ける」という志を持った仲間の集まりです。 また、2 ...