【職務概要】
事務機、情報通信、自動車、住宅設備などの関連部門に対し、FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、顧客のニーズに応じた高集積度の半導体・デバイス製品の提案および、FPGAのサンプルデザイン作成に関する技術サポートを担当するポジションです。
【職務詳細】
・顧客製品に適したメーカー製品と自社技術を活用した、半導体・デバイス製品の提案
・製品の立ち上げや開発における技術サポートの提供
・不具合発生時には、メーカーと連携しながら顧客対応および改善提案を実施
※問題解決後には、顧客との間に一体感を持った関係構築を目指します。
【取扱い製品】
・FPGA(Field-Programmable Gate Array)
・ASIC(Application Specific Integrated Circuit)
【組織構成(東日本支社・半導体デバイス事業)】
・営業:52名
・技術:18名
・事務:11名
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
【求める人材】
【必須】
・FPGAやASIC(半導体開発)に関する設計のご経験
・普通自動車運転免許
【尚可】
・半導体・デバイス製品の技術折衝の経験(FAE・開発・技術サポートなど)
・英語の使用経験がある方
【給与】
年収:610万~800万程度
月給制:月額325000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:有/7.2ヶ月(2024年度実績)
昇給:年1回(4月)
【勤務地】
東京都港区芝浦4-18-32
JR各線「泉岳寺」駅より徒歩18分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
【勤務時間】
9時00分~17時45分
【雇用・契約形態】
契約期間:無期
試用期間:有(3~6ヶ月)
【待遇・福利厚生】
通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度、営業手当 など
喫煙情報:屋内原則禁煙(喫煙室あり)
【休日・休暇】
完全週休2日制、休日日数128日(2025年)、年次有給休暇(最高20日)、特別休暇、夏期休暇(4日)、年末年始休暇(7日)、創立記念日など
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