· 仕事の内容 · 半導体パッケージ基板開発におけるプロジェクト全体のマネジメントをご担当いただきます · ・顧客と合意した試作案件の開発リーダーとして、工程設計部門と連携しながらプロセス条件の最終決定を行い、製品認定から量産立ち上げまでの開発全体を統括していただきます。 · ・開発スケジュールや品質課題に関する顧客対応・技術的な折衝を担うとともに、次世代・次々世代製品に向けた技術・製品ロードマップの策定や材料・工法検討、技術提案も行っていただきます。 · ...

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の購買調達Gでは主にパッケージ基板の部材調達業務を担っており、必要とする品質の資材を的確な購入先を選定し、適正な価格で、必要な量を必要な時に安定的に調達し、その結果当社とサプライヤー双方の事業収益に貢献することをミッションとしています。 · ...

電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、研究開発1グループではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別のグループではプロセスの要素技術開発を行っています。 · 次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務において、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。 ...

h2>Job summary · p>細ないICパッケージ基板の検査/p>p>製品を測定設備に入れて、モニターを確認、NG箇所を確認/p>p>測定結果のPC入力/p>p>上長への報告/p> ...

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。顧客窓口として契約締結・受注活動・納期交渉・価格交渉を行っていただきます。 · ...

細ないICパッケージ基板の検査、製品を測定設備に入れて、モニターを確認、NG箇所を確認。測定結果のPC入力の上長への報告。 · 各種社会保険完備 · 定期健康診断 · 有給休暇 · 年末調整 · 残業代支給 · 交通費支給 · 深夜手当支給 · 研修制度あり · 産前産後育児介護休業制度 · Eラーニング制度 · ...

顧客と直接やり取りをしながら業務を進めることができます。半導体業界は顧客の市場変化が大きく、迅速な対応が不可欠です。そのため、当社では営業や開発部門を通さず、顧客と直接連携して購買業務を進めています。 · ICパッケージ基板のリーディング企業として、顧客とサプライヤーの双方と直接協議し、既存事業および将来的な事業の成長を自ら推進していくことが可能です。特に量産フェーズの製品においては、部材をいかに安定して調達できるかが重要なポイントとなります。 · ...

+ · 測定業務全般、細ないICパッケージ基板の検査、製品を測定設備に入れてモニターを確認、NG箇所を確認。+測定結果のPC入力。 · ...

次世代半導体パッケージ基板向けのめっき技術開発および量産プロセス改善をご担当いただきます · ・次世代半導体パッケージ基板の新規製品仕様開発に向けて、めっき液およびめっきプロセスの構築、ならびにめっき設備の仕様検討を行っていただきます。 · ・試験槽および量産設備を用いためっき試験、評価、解析を行いながら、ベンダーと協力して量産プロセスの確立と改善にたずさわっていただきます。 · ...

次世代半導体パッケージ基板に向けて、電子部品内蔵技術の開発を担当し、内蔵に関わるプロセス選定、量産に向けた仕様決定および条件出しなどの技術開発を行っていただきます。 · チップの高性能化・大型化に対応するため、封止樹脂プロセスで用いられるモールド技術をコア形成プロセスへ応用し、新たな製造技術の確立と量産プロセスの改善を推進していただきます。 · ...

電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、要素技術3グループでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術の構築と量産プロセスの改善を推進しています。 · ...

Vantive is a vital organ therapy company on a mission to extend lives and expand possibilities for patients and care teams everywhere. · Develop and execute strategies to meet regulatory requirements throughout the product lifecycle. · Responsible for communication with domestic ...

· タタフ、包を％ · 反 痁 · ...

生産推進本部内の、各部門の機能が一体となって推進できるよう、リーダーとして旗振り役を担っていただきます。その中で既存のやり方にとらわれず、新たな企画提案を部門と協業して進められることを期待しています。現在部長の後進としてのステップアップも期待しています。 · ...

生産推進本部内の共通・管理・付帯業務を統括し、各部門の円滑な業務運営を推進する役割を担います。また、新たな企画提案を部門と協業して進められることを期待されています。 · ...

グラファイト製品の事業企画を担当する。 · FGM事業に関する中期および年度の事業戦略・計画立案、予算編成と進捗管理を行う。また、収益・原価推定資料作成や分析も行う。 · ...

岐阜100年・グローバル企業/プライム上場/世界トップクラスの技術を持つ技術開発型企業/世界シェアトップクラスの製品2つあり(パッケージ基板・DPF)~ · 早期開発において、競争力を高めるため、新しいプロセスと工法を自己設計および実装することがミッションです。試験設備の構想設計、詳細設計、発注、および組立および検証までを行う業務が含まれます。 · 生産技術職として、工程設計工法開発および設備導入も行います。 · ...

マテリアルズ・インフォマティクス(MI)を活用し、当社の材料開発や品質予測を支援していただきます。顧客は世界トップクラスのメーカーが多く、他社では得がたい量・質ともに優れたデータを利用しながら共同開発のスピードを促進することで、事業の拡大や新規市場への参入を実現する可能性があります。 · 将来的にはMIに限定されず、多様なデジタルツールを活用してデジタル支援を行う人材として、あるいは技術開発のエンジニアとしての活躍を見据え、教育やソフトウェア環境の整備なども含め、幅広いキャリアを歩んでいただけます。 · ...

新工場PJで利用しているシステムの維持管理に加え、新規システムの企画・提案業務を行っていただきます。生産管理システムという特性上、社内の他部門とも連携を取りながら業務を進めていきます。主に事業・業務プロセスの問題点を抽出し、あるべき姿を描き、システム化に向けた企画・提案を行う役割です。 · 自ら提案したシステムが形となり、当社国内外グループ・グローバルに幅広く展開できる点が魅力です。またICパッケージ基板は非常に複雑な製造工程であるため、その管理システムも既存のものを安易に横展開できないため独自性のある開発が可能です。 · ...

Project Manager Amazon Japan Fulfillment Center Outbound Central Flow Operations Team · The work location for this position is in Tokyo. · Amazon has over 27 FCs nationwide, · 13 of which have implemented Amazon Robotics (hereinafter "AR").CFOps serves as the central command towe ...

電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを一貫して行っています。 · 設備生産能力は、生産タクトと設備稼働時間によって決定されます。 · Marcamos experiencia en manufactura para mejorar la productividad. Social Security (health insurance, pension, employment insurance) · Familial leave system and care leave system · Variety of systems (co ...