！！ · 制御装置(制御盤・配電盤・バッテリー盤等)の筐体(ボックス)組立です。また、主に国内大手企業用と海外向けとなります。 · ", "searchable_title": "制御装置の筐体組立(経験者)","valid_job": 1} ２３ · ...

快適な環境を整えてお待ちしています。半導体制御装置の製造大きさは高さ2m、奥行き180cm、横5m程度です。 · ...

半導体製造装置の機構、筐体設計エンジニア【宇都宮】/年休120日以上/福利厚生充実/宇都宮サテライト · 交通費別途支給あり既卒・第二新卒OKのおしごと · ____________________ · ...

イコメ ，：！）％＆7 ％ · ２2025月17３ · 武// · ...

昨年完成した、新塗装工場でのお仕事です。 · 塗料等の在庫管理、塗装前下処理、塗装の検査(目視・膜厚)など · 昨年の新しい製品を作る仕事です。 · ...

+ · 【仕事内容】 · ・プラスチック部品機構設計 · ・組立品、筐体設計 · ・CAD 設計 · ・実験、評価など · ...

このお仕事のポイント · ・社員登用有 · ・作業服貸与 · ・長期連休有 · ・資格支援制度有 · ・半年の就労後有給休暇付与 · ...

+ · 未経験からの挑戦、大歓迎 · 精密カーボン加工の老舗メーカーで、 · 最先端産業を支えるものづくりに携わってみませんか。 · ...

+Job summary · AstemoについてAstemoは株式会社日立製作所、本田技研工業株式会社,JICキャピタル株式会社による共同出資会社であり自動車部品のグローバルメガサプライヤーとして世界中で約80,000人の従業員を擁し、アメリカ、アジア、中国、ヨーロッパ、日本で事業を展開しています電動ビジネス事業部,車両ビジネス事業部,モーターサイクル事業部等を通じて自動車部品および輸送用・産業用の機械器具やシステムの開発,製造販売サービスを行っていますAstemoは持続可能な社会の実現と企業価値向上への取り組みをさらに加速していきます。 · Q ...

同社で製造する各種装置およびシステムの品質管理業務を担当します。製品品質の向上、ISOマネジメントシステムの維持・管理等に携わっていただきます。★働く魅力★搬送ロボやソーター等、生産設備装置における全てを自社内製造するメーカーであり、高度な制御技術と顧客要望に柔軟に対応できる圧倒的な技術力が強みとなっています。事業としても非常に好調であり、安定した経営基盤を持つプライム上場企業です。 · ...

Astemoは、自動車部品のグローバルメガサプライヤーとして、世界中で約80,000人の従業員を擁し、アメリカ、アジア、中国、ヨーロッパ、日本で事業を展開しています。電動ビジネス事業部、車両ビジネス事業部、およびモーターサイクル事業部により、その開発販売を行っています。 · ...

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· 業界の中でも全国トップクラスの売上企業 · 【 製品は全てオーダーメイドの消防車 】 · 4月~9月は残業少なめ&ほぼ定時退社 · 夜勤なし/家庭やプライベートとの両立 · 積極的に有休を取りやすい職場環境です · ...

This is an exciting position overseeing environmental, safety, and health operations for Japan's cutting-edge semiconductor back-end equipment and materials. You will collaborate with headquarters and ESH managers worldwide to build global partnerships. · Formulation of ESH manag ...

This position offers a unique opportunity to enhance SI/PI design accuracy and become a pivotal figure in technological innovation at the forefront of cutting-edge technology. · ...

TSMC Japan 3DIC Research and Development Center is a subsidiary of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, located in Tsukuba, Ibaraki Prefecture. The center is engaged in research and development of next-generation 3D integration technology and advanced packaging tec ...

TSMC Japan 3DIC Research and Development Center is a subsidiary of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, located in Tsukuba, Japan. The center is responsible for developing next-generation 3D IC technology and advanced packaging technology in collaboration with Japa ...

土日祝休み残業でたっぷり稼ぐ · 精密測定機器の組立をお任せいたします · うまくできるか不安な方も、働く前から働いた後までしっかりフォローを致します · ...

Lead the design of cutting-edge technology and collaborate with diverse teams to optimize product reliability and efficiency. This is an excellent opportunity to contribute to innovation. · Manage packaging materials design rules for internal/external(customer) design guidance. · ...

Develop new materials using advanced technology and achieve innovative cooling solutions through global collaboration. · Collaborate with Japanese materials manufacturers to develop new TIM materials with extremely low thermal resistance. · Utilize thermal resistance measurement ...

This role offers a prime opportunity to lead innovation in next-generation substrate technology and collaborate with suppliers to solve technical challenges. · ...