Job Description:
The Advanced Packaging Technology Development Substrate and Wafer Assembly (
APTD:
S and WA) team develops and delivers advanced substrate packaging and wafer assembly solutions for customers.
As part of the Substrate Technology Integration Group, within APTD, you will play a pivotal role in shaping the future of advanced packaging.
In this role, you will:
Work at the forefront of packaging technologies essential for next-generation AI devices.
Collaborate with substrate suppliers worldwide to drive innovation and scalability.
Contribute to the deployment of EMIB-T, our next-generation advanced packaging substrate technology, enabling heterogeneous chip architectures.
Lead efforts to qualify new capacity at advanced packaging suppliers, ensuring timely readiness to meet growing customer demand.
We are seeking highly motivated professionals with strong technical expertise who thrive on solving complex challenges, challenge conventional approaches, and build lasting supplier partnerships.
Note:
This position requires regular onsite presence to fulfil essential responsibilities.
Key Responsibilities
Collaborate closely with on-site supplier engineering teams and the US integration team to advance substrate building block technologies and manage critical process interactions.
Oversee schedules for product and test vehicle (TV) deliveries, proactively resolving issues to achieve aggressive on-time delivery (OTD) targets.
Conduct thorough analysis of substrate lead times, develop reduction roadmaps, and consistently meet quarterly lead time goals.
Ensure strict adherence to Process Control System (PCS) commitments by suppliers.
Partner with internal teams to design and execute new factory TV/product certification plans focused on yield improvement.
Develop and maintain detailed micro-schedules for new factory startups, including milestone tracking to ensure supplier compliance with startup timelines.
Lead qualification activities and monitor ramp indicators to guarantee smooth, incident-free production ramp-up of new capacity.
Influence strategic decision-making at senior supplier management levels.
Work Environment
Regular travel to supplier sites and onsite presence at factories (minimum three days per week).
Collaboration with diverse teams across Asia and the US.
Flexibility to adapt to evolving project scopes and dynamic business needs.
Qualifications
Minimum qualifications are required to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates.
Minimum Qualifications
Bachelor's or Master's degree with 8+ years, or PhD with 4+ years work experience, in Science or Engineering.
6+ years of experience in fab back-end or substrate manufacturing process development.
Preferred Qualifications
Experience in capacity management, lead time analysis, yield improvement, structured problem solving, situational leadership, supplier influence, and stakeholder management.
Strong understanding of substrate process building blocks such as component embedding, laser drilling, dielectric lamination, lithography, multi-metal electrolytic plating, defect inspection/metrology, and electrical testing.
Experience qualifying /owning process tools in a TD/ramp or HVM context is desired.Hands-on experience in factory operations, substrates, manufacturing, process engineering, and yield improvement is highly preferred.
Fluent business-level English communication skills, excellent presentation abilities, and capability to engage effectively with supplier executive management.
Job Type
Experienced Hire
Shift
Shift 1 (Japan)
Primary Location:
Japan, Tokyo
Additional Locations:
Business Group
Intel Foundry strives to make every facet of semiconductor manufacturing state-of-the-art while delighting our customers from delivering cutting-edge silicon process and packaging technology leadership for the AI era, enabling our customers to design leadership products, global manufacturing scale and supply chain, through the continuous yield improvements to advanced packaging all the way to final test and assembly.
Employees in the Foundry Technology Manufacturing are part of a worldwide factory network that designs, develops, manufactures, and assembly/test packages the compute devices to improve the lives of every person on Earth.
Posting Statement
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance.
N/A
Work Model for this Role
This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change.
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Tokyo Apex ￥1,500,000 per yearグローバル本社が注力する日本市場で、戦略推進の中心としてご活躍いただけるポジションです。 · 戦略推進の中心として、企業成長戦略に基づくマーケティング戦略の策定・推進、ブランドポートフォリオの最適化と成長戦略の実行、R&Dとの連携によるコンシューマー起点のイノベーション推進などを行います。 · 年収~1,500万円の高報酬パッケージ、グローバル戦略の中核を担う日本市場で活躍できるポジション、数年内にマーケティングディレクターを目指せる魅力的なキャリアパスなどが魅力です。 · 大卒以上 · ビジネスレベルの英語力 · FMCG業界でのマーケティング経験(5 ...
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Tokyo Apex ￥1,200,000 - ￥2,100,000 per yearグローバルで成長を続けるSaaS企業にて、大手顧客向けに複雑なエンタープライズプログラムをエンドツーエンドでリードいただきます。Cレベルを含む顧客のシニアステークホルダーとの関係を築きながら、大きな裁量を持ってプロジェクトを推進いただけます。単一にとどまらない幅広いソリューションを活用し、顧客課題に応じた柔軟な提案が可能です。リモートワークを組み合わせたハイブリッド勤務制度に加え、年収~2,100万円の高報酬パッケージも本ポジションの大きな魅力です。 ...
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