職務内容

【採用背景】

今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」(最大32チップ積層)の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。

これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。

【組織のミッション】

配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価(テスト)を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。

後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理(技術・工程/装置能力・加工点・品質等)を一貫して監視・管理しています。

【お任せする業務】

メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。

【具体的な仕事内容】

- 現状分析と課題抽出:

製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。

• 新規プロセスの確立と導入:

新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。

新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。

• 工程改善と品質向上:

製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。

最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。

• グローバルな技術展開:

四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。

[従事すべき業務の変更の範囲]

(雇入れ直後)上記の通り

(変更の範囲)その他会社が指示する業務

【使用ツール等】

- Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。

• PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。

• CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。

【業務のやりがい・魅力】

「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」

「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか?

当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。

また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。

【キャリアパスイメージ】

まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。

将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。

上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。

「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。

【職場環境】

・平均残業時間:月40時間程度

プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。

・在宅勤務:週~2日程度(業務状況による)

基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。

・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。

【研修・育成制度】

・導入教育、部内専門教育(各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育)

・指導者によるOJT(メンター制度あり)

・社内技術者教育等

・資格試験受験補助有 など

応募資格

【必須要件】

(担当者クラス)

- 製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験をお持ちの方(目安:5年以内)

(リーダー、スペシャリストクラス)

- 半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方

• 海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方

【歓迎要件】

- 半導体後工程(パッケージング、組立、テスト)における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方

例:ウェーハ裏面研削、チップ積層(スタッキング)、ワイヤ接続、封止成形などの技術

- 製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方

• 統計的品質管理手法(SPCなど)や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方

【学歴】

高専卒以上

待遇

・給与:月給22.7万~63万円(想定年収 460万~1160万円)

※上記の下限は初任給(学卒新人)です。経験・能力を考慮し決定

【年収例】

・850万円/37歳(既婚・子2人/月給40万円+各種手当+賞与)

・610万円/28歳(独身/月給28万8000円+各種手当+賞与)

・雇用形態:正社員(試用期間2か月、契約期間の定めなし)

・勤務時間 :8時30分~17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制)

・休日・休暇 :年間休日125日(2024年度)、完全週休2日制(土日)、

祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、

介護休暇・赴任休暇等

・諸手当 :次世代育成手当

(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)

住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等

・寮・社宅 :独身寮、単身寮、家族社宅

・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、

在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、健康保険、雇用保険、

労災保険等

※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補

助、時間外勤務手当は対象外

※場合により嘱託採用の可能性あり

勤務地

【Web面接実施中】

• 四日市工場(三重県四日市市)

・近鉄富田駅より車10分、バス20分

※ 名古屋駅より急行で30分弱

・東名阪道四日市東ICより車5分

・車通勤可

・バイク通勤可

• 敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)

[就業場所の変更の範囲]

(雇入れ直後)上記の通り

※在宅勤務制度利用者は、自宅その他在宅勤務制度実施基準で定める場所を含む

(変更の範囲)会社が指定する場所

※配置転換や転勤・出向などの人事異動等により、就業場所を変更することがある。