仕事内容:
(株)デルタ
事業内容:プラスチック製品量産・射出成形金型製作・治具製作
プラスチック製品量産:自動車部品・業務用機械部品
射出成形金型:実績重量20t金型 量産性を考慮した金型製作
治具製作:自動組立治具製作
【主な仕事内容】
射出成形機 50t~350tで成形した製品の組立現場の管理業務。
完成品の移動、箱準備。
第2工場(小規模)での、セッター業務、出荷準備、完成品移動。
品質についての打ち上げ。
アピールポイント:
・工場内エアコン完備
・制服貸与(制服規定あり)
・未経験者歓迎
求める人材:
歓迎
・工場経験
・品質経験 → 品証知見(こちらで技術・知識を身に着けていただいて、原因を解決できるようになっていただきます。)
勤務時間・曜日:
就業時間 8時30分〜17時30分
休日 : 土曜日、日曜日
休暇・休日:
休日・・・土曜日,日曜日
長期休暇・・・会社カレンダーによる(GW、年末年始休暇)
6ヶ月経過後の年次有給休暇日数・・・10日
勤務地:
〒
大分県中津市大字犬丸字北又2315ー1
(株)デルタ 大分工場
アクセス:
JR今津駅 (徒歩 20分)
待遇・福利厚生:
残業手当
休日出勤手当
役職手当
技能手当
深夜勤務手当
【月平均労働日数】
20.4日
【通勤手当】
一定額 月額:5,000円
【賃金締切日】
固定(月末)【賃金支払日】
固定(月末以外) 支払月 翌月
支払日:10日【昇給】
昇給制度:あり
昇給(前年度実績):あり
昇給金額/昇給率
1月あたり1.00%〜10.00%(前年度実績)
【賞与】
賞与制度の有無:あり
賞与(前年度実績)の有無:あり
賞与(前年度実績)の回数:年2回
賞与金額
計 2.00ヶ月分(前年度実績)
【加入保険等】
雇用保険,労災保険,健康保険,厚生年金
【企業年金】
厚生年金基金
【退職金共済】
未加入
【退職金制度】
あり
勤続年数
3年以上
【定年制】
あり
定年年齢
一律 60歳
【再雇用制度】
あり
上限年齢
上限 65歳まで
その他:
昇給制度あり / 前年度実績あり
賞与制度あり / 前年度実績あり(年2回 1~2か月)
雇用形態: 正社員
給与・報酬: 190,000円 - 200,000円 月給
平均所定労働時間(1か月当たり): 163時間
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プラスチック製品組立現場管理
7日前
大分県 中津市, 株式会社デルタ ￥190,000 - ￥200,000 per year+Job summary · 射出成形機 50t~350tで成形した製品の組立現場の管理業務。 · +Responsabilidades完成品の移動、箱準備。 · 第2工場(小規模)での、セッター業務、出荷準備、完成品移動。 · ...
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物流マネジメント職(営業所所長候補)
1週間前
大分県 中津市 大字犬丸, ダイオーロジスティクス株式会社お客様からお預かりした製品(主に自動車部品)の配送に関する調整・管理業務を担当します。ゆくゆくは営業所の所長候補として、営業所内の管理業務をお任せします。本 📰 · ...
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自動車用プラスチック部品の目視検査
2ヶ月前
大分県 中津市 大字植野, 株式会社エムシーアヴァンセ ￥1,960,000 - ￥2,800,000 per year· 【時給1,150円】2026年2月1日勤務スタート error情報はありません。自動車部品の検査(MCえ48-ET) · 自動車用プラスチック部品の目視検査 · ...
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車部品製造の検査スタッフ
2ヶ月前
大分県 中津市, 株式会社ラルスコーポレーション自動車メーカーにて組立や検査、塗装といった工程の業務をお任せします。プレス機を操作し、自動車のフレーム・ドアなどの製造を行います。また、ドアの接合部などに穴あけ加工やボルト止めを行い、フレームの下処理・塗装も行います。 · 無料寮完備 · (引っ越し・赴任費用負担有り) · ...
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製品の詰替えスタッフ
1ヶ月前
〒- 大分県 中津市, 株式会社ホットスタッフ大分一％ 工！ · 給//が////，//？// · // / / · // ...
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組立・検査員
1ヶ月前
大分県 宇佐市 大字上庄, 三光合成九州 株式会社 ￥170,000 - ￥240,000 per year+自動車メーカー向けプラスチック部品を組立て、検査する業務です · +生産計画 · ,+部品組立 · ,+プラスチック部品へのシールの貼付け、クリップ組付けなどを行い、検査後に梱包して頂きます。 · ...
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鉄骨加工作業員
3週間前
大分県 中津市 大字永添, 株式会社 スエヒロ職種は鉄骨加工作業員です。最初は機械を使用した鉄骨切断業務を行います。指示に従い組立補助より始め、徐々に業務を覚えて頂きます。また、大分県内~福岡県までの建設現場にて建方作業も行います。 · ...
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製品検査・部品組立作業員
1ヶ月前
大分県 中津市 大字東浜, 株式会社 ユーテックトレ · トレ · ｦｮｧｨｩｪ · ｶ. ～. · ...
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鋼管の品質管理業務/its2079
3週間前
大分県 中津市, 株式会社グロップ+ · どんな仕事? · · ・高い寸法精度と品質が求められる「冷間引抜鋼管」の品質を支える重要なポジションです。 · ・検査だけでなく、未然防止や原因分析など品質改善に深く関われます。 · ・製造現場と密に連携し、ものづくりの根幹を支える役割を担えます。 · ...
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生産企画業務員
1ヶ月前
大分県 中津市 大字大新田, 九州ケース 株式会社製品(ダンボールケース)の生産計画および配送計画等、生産企画に関する業務全般を行います。状況により現場での研修を受けて頂く場合もあります。 · ...
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発注・集荷業務
2ヶ月前
大分県 中津市, 日清化工株式会社· 軽作業・物流(採用窓口 【002】)の求人 | 採用情報 · 【発注~出荷業務】創業74年/プラスチック・ゴム部品の販売商社 · ...
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製造作業員
3週間前
大分県 宇佐市 大字猿渡, 株式会社 ユーテック 宇佐工場 ￥189,000 - ￥250,000 per year自動車用内外装プラスチック部品の製造を行うお仕事です。樹脂成型オペレーター、表面処理加工員が必要です。 · ...
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Nakatsu Renesas Electronics当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中 · ...
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Nakatsu Renesas Electronics当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiPなど)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特にAI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT分野においては、高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められています。FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)やFCBGAなどの開発が加速されています。 ...
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Nakatsu Renesas Electronics· 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · ...
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Nakatsu Renesas Electronics Full time当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、高密度および高信頼性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSPやFCBGAといった先端技術の開発が加速しています。 · ...
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搬出・据付作業員
4日前
大分県 宇佐市 大字下高家, 中山運輸機工 株式会社 大分支店工場に出向き、超大型設備から超精密な機械の組立・分解・移動・メンテナンス等を工場に出向き行う仕事で、常に現場も(食品・医薬品・自動車)と内容も変わります。作業責任者を中心に、何人かでチームを組んで行います。 · ...
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Nakatsu, Japan Renesas Electronics当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。またAI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT分野においては、高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPやFCBGAなどの開発が加速しています。 · ...
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Nakatsu, Japan Renesas Electronics+当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP （etc）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特にAI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT分野においては、高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、高端テクノロジーの開発が加速しています。本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、高業界最前線のテクノロジー開発に携わることができます。「（ · MUST) · （ · （2半導体後工程(（2組立 ＋パッケギング)技 ...
