Job Description
【募集背景】
当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。
特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA などの開発が加速しています。
今後、デバイスの複雑化や多機能化が一層進む中で、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠です。
こうした状況を踏まえ、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集しています。
本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最先端の技術開発に携わることができます。
AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ技術の開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。
【主な業務内容】
半導体後工程(アセンブリ・パッケージング・テスト)における技術開発業務を担当いただきます。
・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・組立工程(Molding 、Strip Grinding 、Ball mount、Mark、PKG saw)の材料、プロセス開発、改善
・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
・工程の品質・歩留まり改善活動
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
Qualifications
【MUST】
・半導体後工程(組立・パッケージング)の技術開発経験(5年以上)
・Molding/Strip Grinding/PKG sawの何れかの工程の技術開発経験者(5年以上)
・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験
・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)
【WANT】
・AI/HPC向けパッケージの開発経験(高信頼性設計)
・FCBGA/FCCSP/FCLGAパッケージの開発経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
Additional Information
本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。
If you are interested in this position, please feel free to contact us at the details below:
Recruiter: Nichika Higa )
ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽"ラク"にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。
ルネサスで実現できること
- キャリアをスタート、そしてキャリアアップ:4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。
- やりがいとインパクトのある仕事をする: 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
- 「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する:ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。
自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか?
ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。
当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。
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Nakatsu Renesas Electronics当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中 · ...
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Nakatsu Renesas Electronics Full time当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、高密度および高信頼性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSPやFCBGAといった先端技術の開発が加速しています。 · ...
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Nakatsu Renesas Electronics Full time当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · ...
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Nakatsu, Japan Renesas Electronics当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。またAI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT分野においては、高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められておりFCCSPやFCBGAなどの開発が加速しています。 · ...
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Nakatsu Renesas Electronics Full time当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · ...
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Nakatsu Renesas Electronics当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiPなど)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特にAI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT分野においては、高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められています。FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)やFCBGAなどの開発が加速されています。 ...
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Nakatsu, Japan Renesas Electronics+当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP （etc）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特にAI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT分野においては、高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、高端テクノロジーの開発が加速しています。本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、高業界最前線のテクノロジー開発に携わることができます。「（ · MUST) · （ · （2半導体後工程(（2組立 ＋パッケギング)技 ...
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Nakatsu Renesas Electronics· 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 · 特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 · ...
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Nakatsu Renesas ElectronicsWe are hiring a Manufacturing Engineer to strengthen our team and accelerate the transition from PoC to mass-production deployment. · Design use cases (process analysis, risk assessment) · Develop algorithms (stability & whole-body control) · ...
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Nakatsu Valeo ￥2,000,000 - ￥2,800,000 per yearThe Purchasing Buyer will be responsible for purchasing goods and services to support Valeo's business operations. · ...
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大分中津_Project Buyer
4週間前
Nakatsu Valeo ￥4,300,000 - ￥6,800,000We are seeking a Project Buyer to join our team at Valeo in Nakatsu. As a Project Buyer, you will be responsible for ensuring supplier full understanding of Valeo Requirements, capturing improvement proposals, obtaining supplier acceptance of Valeo Requirements. · ...
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Nakatsu, Oita Renesas ElectronicsThe company is driving the transition to Lights-Off factory operations in semiconductor back-end manufacturing. This role offers deep involvement in on-site implementation with broad ownership from PoC through full production rollout. · ...
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Nakatsu, Oita Valeo ￥4,300,000 - ￥6,800,000 per yearThis is a Productivity Buyer role at Valeo. The job involves working with suppliers to ensure timely sign off and proper transfer to Serial Production. · ...
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大分中津_Project Buyer
2ヶ月前
Nakatsu, Oita ValeoWe are looking for a Project Buyer to join our team. As a Project Buyer, you will be responsible for ensuring that suppliers understand Valeo's requirements and capturing improvement proposals. You will also need to obtain supplier acceptance of Valeo's requirements and enhance c ...
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Usa, Kochi AquatechAquatech is immediately hiring a full-time Business Developer - Micro-Electronics based anywhere in the U.S. This is a front-line, hunter sales role focused on accelerating Aquatech's growth in the U.S. micro-electronics market. · Drive growth and hit targets · Build and execute ...
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Kawasaki, Kanagawa ASMStep into a career with ASM. · We value diversity and sustainability as we strive to make a positive impact on the world. · ...
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Kawasaki, Kanagawa ASM ￥1,800,000 - ￥2,500,000 per yearStep into a career with ASM, where cutting edge technology meets collaborative culture. · Serve as the senior point of contact and commercial interface for the customer. · ...
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Kawasaki, Kanagawa EdgeCortixWe are a deep-tech startup revolutionizing edge computing with artificial intelligence and novel high-efficiency silicon-on-chip design. We originated out of multiple years of research, as such at our core we value learning, intellectual curiosity, and self-starters. · Build a r ...
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Kawasaki, Kanagawa EdgeCortixThis is a key position responsible for driving sales in the Japan region for Edgecortix's transformative AI engineering solutions.The Sales and Business Development Lead will draw on firsthand knowledge of market-leading customers and ecosystems to propel pipeline development of ...
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service engineer
2ヶ月前
Kawasaki, Kanagawa Particle Measuring Systems ￥2,500,000 - ￥5,000,000 per yearWe focus on our customers and are proud of the difference our technology makes. · The Service Technical Support Engineer is responsible for working service activity such as calibration repair in the service lab or customer site. ...
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Kawasaki, Kanagawa ASMWe are seeking a dynamic and experienced Talent Acquisition Lead to lead strategic hiring initiatives across our Japan organization. · This role is an individual contributing role, pivotal in building talent pipelines, · enhancing our employer brand, · and delivering exceptional ...
