Oiso 株式会社ニューフレアテクノロジー
半導体>生産技術

メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります

プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応 プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 海外顧客の場合海外出張いただき、顧客先でレシピの調整を行います 〇エピタキシャル成長製造装置の特徴 1ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜 2緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布 3高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性 上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。 プロセス担当はこれらコア技術が顧客要望通り実現しているかを測定器などを使用して検証し、 エラーの原因はレシピなのかハードなどかを突き詰め改善を行っていきます。

プロセス 測定機操作 (SEM、欠陥検査、膜厚、XRD等)

プロセス 上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、 デモ機をもとに装置の扱い方やレシピの開発・調整方法をキャッチアップいただきます。

組織構成:約30名 メンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります 組織のミッション エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますが この販売台数を最大化することがミッションとなっております。 拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類が異なっているため がプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成 プロセスを立ち上げることが重要となっております。 さらに今後はウェハーのサイズが大きくなることから、自動搬送のニーズが高まり、 自動搬送の機械設計・ソフトウェア設計が求められております。

部署の平均残業時間:約20時間/月 リモートワーク:有 (週に約1日在宅勤務) 海外出張:有 年に2~3回、出張期間は1か月~3か月

電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6Gなどの基地局は エピタキシャル装置で製造されるパワー半導体がなければ急速充電あるいは高速通信が できないため注目されております。 またパワー半導体は省エネの部分においても、脱炭素推進が可能なものとして 注目をされております。 また非常に入手困難な8インチSiCを製造しているメーカーに対して、 弊社装置を納入できているため、最先端かつ技術の高さで競合他社と差別化ができております。

燃料電池車や電車での使用が始まり、省エネで注目されているパワー半導体を主とした製造装置の運転、メンテナンス業務です。 燃料電池車、電車に始まり、様々な電子機器の一部として、省エネルギー化の鍵を握っているパワー半導体が注目されています。パワー半導体の製造には、最先端の技術を持つ製造装置の存在が欠かせません。その装置を実際に運転やメンテナンスを通して成膜方法や装置技術を習得できます。

国内外への長期出張が可能な方。 エピ成膜に興味がある方。

半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 半導体製造装置(CVD装置)を使用した成膜経験がある方。 半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。 英語でのコミュニケーションが可能な方。 フレックスタイム Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み

  • Oiso 株式会社ニューフレアテクノロジー

    半導体>生産技術 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応 プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 海外顧客の場合海外出張いただき、顧客先でレシピの調整を行います 〇エピタキシャル成長製造装置の特徴 1ウェーハの高速回転による ...


  • Oiso ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 次世代イメージセンサー、ディスプレイを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 今回は担当者クラスでの募集となります。 組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソ ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージにおけるThermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー ・半導体材料メーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス ・Thermal Compression Bondingによ ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるHybrid Bondingプロセス開発 · いずれか必須 以下企業でのプロセス開発経験 ・半導体装置メーカー ・半導体デバイスメーカー · 下記プロセスのいずれかを経験 ・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセスのインテグレーション (コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等) 完全土日休み フレックスタイム ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発における仮接合(TBDB)プロセス開発 · いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 フレックスタイム ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるCMPプロセス開発 · いずれか必須 ・装置メーカーでCMPプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでのCMPプロセス開発経験 ・材料メーカーでCMPにかかわる材料の開発経験 フレックスタイム ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発 TCB(サーマルコンプレッションボンディング) · いずれか必須 ・装置メーカーでFCボンディングプロセスのプロセスエンジニア ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当経験 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・NCF材料メーカーでの装置を使っての評価経験 · チップボンディング工程に関わる材料の知見(NCF/はんだ など) 業務担当歴 3年以上 装置メーカー、材料メー ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 先端パッケージ開発におけるRDLプロセス開発 · いずれか必須 以下の中でRDL工程(再配線)のプロセス開発もしくはインテグレーションの経験 ・半導体デバイス ・電子部品 ・OSAT ・Substrate フレックスタイム 完全土日休み ...


  • Oiso 非公開

    化合物半導体デバイス研究において、化合物半導体の構造・プロセスを、プロセスインフォマティクス技術を活用した設計を通じて成果を創出する · 人工知能(機械学習など)やモデリング技術を活用した、新しいデバイス研究の推進 デバイス研究推進に寄与する新規データ解析技術の開発・導入 · 以下全ての経歴をお持ちの方 ディープラーニングなどのAIを用いた開発経験 海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上) · 半導体デバイスの開発経験 半導体プロセスの開発経験 プログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験 国際学会での発表経験 ...


  • Oiso ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

    機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 仕事内容 各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています。 組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 担当予定の業務内容 ...


  • Oiso 株式会社SUN METALON

    化学>研究・開発 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · 当社SUN METALONは「金属業界の脱炭素化を推進し、人類の進歩に貢献する」というミッションを掲げ、独自の金属加熱技術を用いて世界のCO2排出量の10%を占める金属業界の脱炭素化を推進するディープテックスタートアップです。2024年10月に大型の資金調達と大手鉄鋼商社との事業提携を機に、これまでの研究開発フェーズから、プロダクト開発と事業拡大にも大きく投資し非連続の急成長を目指すフェーズに移行しました。 プロセス開発組織を強 ...


  • Oiso 株式会社サムスン日本研究所

    電気・電子>研究・開発 · メーカー>電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 1.電子ペーパーデバイス作製プロセス開発 2.関連部材評価 3.デバイス光学評価 · 電子ペーパー開発、各種ディスプレイ(液晶、LED)、光学フィルムなどの開発経験 フィルム貼合プロセス開発経験 ディスプレイデバイス開発経験 プロトタイプ試作, 基本光学性能評価経験 · コミュニケーション能力、アイデア創出能力、問題解決に向けた強い意思保有 柔軟な思考 シェアトップクラス 自社サービス・製品あり 外資系企業 産休・育休取 ...


  • Oiso 日本サムスン株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務 (設計、試作、各種評価) · 下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 2.xD パッケージ Integration/Process開発経験、知識保有 FOWLP Integration/Process開発経験、知識保有 高密度PKG(FCCSP/FCBGA) Integration/Process開発経験、知識保有 フレックスタイム ...


  • Oiso 株式会社ニューフレアテクノロジー

    機械>研究・開発 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 職種 管理部門技術管理 · 全社の製品開発業務が合理的に進捗するための業務フローや仕組みを整備します。 社内情報の分析や製品開発部門へのヒアリングから現状把握をしたうえで問題分析、課題抽出、改善施策の提案を行います。 改善施策として、業務プロセスの改善、業務プロセスを運用するための社内規程・社内標準・ソリューションの整備などを具現化します。 主に以下のような業務をご担当していただきます。 製品開発業務プロセスの改善 製品開発関連管理 ...


  • Oiso 日立Astemo株式会社

    機械>電気・電子制御設計 · メーカー>精密・計測機器 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ミッション/期待する役割・責任 EPSシステムの複雑化に伴い、要件漏れによる手戻り開発、また、サイバー攻撃による脅威を未然防止するための製品開発プロセス(A-SPICE・サイバーセキュリティプロセス)に準拠し、安全・確実な製品開発を推進する。 職務概要 EPS システム開発/設計/管理における製品開発を通じたプロジェクト管理、及び開発プロセス対応 やりがい/キャリアパス ステアリングはドライバが直接手で操作をする箇 ...


  • Oiso 株式会社IHI

    機械>研究・開発 · メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 求人概要 求人部門では,生産プロセスの技術開発に新たな視点と経験を持つ人材を求めています。製品のQCD要求が高まる中で、AIやシミュレーションを用いた開発速度の向上、データ活用による脱人化、品質安定化が必要とされています。募集部門は3つのチーム(加工、表面処理、検査・計測とAM)で構成され、課題探索から実適用、メンテナンス、他工場への展開までを担当します。また、将来の技術開発のための調査や課題検討も行います。 職務内容 · IHIグ ...


  • Oiso ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

    IT技術職>データサイエンティスト · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 仕事内容 · データサイエンスを駆使した半導体技術および量産技術の開発担当 組織の役割 半導体デバイス研究開発段階での試作データ、および製品量産段階でのデバイス・プロセスに関連するデータのDXを担当。量産時及び、将来へ向けた研究開発で産み出される大量のデータに最新のデータサイエンス技術を適用することで、世界トップレベルの半導体製品特性の実現や量産歩留り向上へ貢献する。 担当予定の業務内容 統計解析、機械学習、可視 ...


  • Oiso 一般財団法人電力中央研究所

    化学>研究・開発 · メーカー>化学・石油 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · グリッドイノベーション研究本部 ENIC研究部門 · 2050年のカーボンニュートラルに向けて、200℃以下の産業部門の熱需要に対しヒートポンプが有意な技術であることは国のクリーンエネルギー戦略にも明記されており、注目が集まっています。当所では、評価設備を用いた実機評価、高温化を目指した新冷媒適用性評価、工場の熱供給ユーティリティ設備を対象としたエネルギー需給解析ツールの開発などを通して、導入拡大に資する研究開発を行ってま ...


  • Oiso 非公開

    既存システムの改修、本稼働後の維持保守業務 · Java · Java経歴が5年以上の開発と設計の経験、Java開発において基本設計以降の経験 · WebPerformer、DataSpider、GeneXusの活用経験、classicASPでの開発経験 ...


  • Oiso ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

    半導体>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · スマートフォンやドローンなどに搭載されるイメージセンサーは、既に人々の生活には欠かせない存在であり、今後も、高画質で人々に感動を与えるイメージセンサーを世の中に送り続けるべく、新規技術開発に取り組んでおります。品質信頼性技術のエキスパートとして、一緒にイメージセンサー開発に取り組んでいただける仲間を募集します。 · 組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズの製造拠点に向け、イメージセンサー開発の信頼性評価指示および新 ...


  • Oiso 株式会社iSoftStone Japan

    機械>研究・開発 · IT・インターネット>インターネットサービス 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 仕事内容 中国本社とやり取りしながら液体の定量塗布装置、およびその周辺装置技術の調査 日本チーム内での運動制御技術の研究サポート サプライヤーとの連絡、やり取り 試作品の評価および問題改善 種類 技術 · 表面実装分野(高位置精度装置、硬貨材料)の技術開発経験 3年以上の液体定量吐出装置開発経験者 · マルチカルチャーにおけるビジネス経験 · 語学 日本語ビジネスレベル 中国語ビジネスレベル 産休・育休 ...