fc-bgaサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術

2日前

新潟県 新発田市 五十公野, 株式会社ヒルストン Remote job

【アピールポイント】


[新発田市]FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術~CAD/CAM使用~

【仕事内容】


半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただき、特に以下の業務に従事していただきます。

・CAD/CAMを用いた設計/図面業務

・シミュレーションを用いた構造/特性検証

・製造性を考慮したパターン検証

~詳細業務内容~

・FCBGA基板設計

・設計データ検証/解析

・製造用データ編集

・製造データ作成と払い出し

・電気特性/応力シミュレーション 等

※シミュレーションの具体例

FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。

【業務のやりがい】

・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。

・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方の活躍も期待されます。

【募集背景】

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。

―――――――――――――――

本求人は、株式会社を通じて掲載をしています

【紹介元 会社情報】

・会社名:株式会社ヒルストン

・住所:〒 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階

・職業紹介事業番号:27-ユ-303611

【雇用形態】


正社員

【給与】


月給 238,500円〜390,000円

想定年収:400万円~700万円

※ご経験等を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。

※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

※時間外労働分については割増賃金にて支給

※その他手当あり

例:家族手当/お子様(扶養)一人当たり20,000円/月(人数上限なし)

※昇給あり(年1回/4月)

※賞与あり(年2回/6月・12月)

【勤務地備考】


※勤務地:新潟工場

※勤務地最寄駅:JR羽越本線・白新線/新発田駅

※転勤は当面想定していません

※株式会社トッパンエレクトロニクスプロダクツへの出向となります。

労働条件、福利厚生などはTOPPANのものが適用されます。

配属予定先:エレクトロニクス事業本部 第三技術開発本部 FCBGA技術開発部

【勤務時間】


就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分)

休憩:60分 (12:00~13:00)

時間外労働:有

※リモートワーク制度:有

※スマートワーク制度(フレックス):有

【休日休暇】


年間休日127日(2024年度)

完全週休2日制(土・日)、国民の祝日・休日、

創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など

年間有給休暇:10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)

【加入保険】


健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険

【福利厚生】


リモートワーク制度、スマートワーク制度(フレックス)、財形貯蓄制度、財形融資制度、

育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、持株制度/補助金制度による従業員持株制度、

厚生施設/独身寮、保養所、診療所など

【受動喫煙対策】


屋内・敷地内禁煙

【応募資格】


【必要】

・大卒以上

・チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル

【優遇】

以下ツールの経験者

・ステラ・コーポレーション社 StellaVision

・Cadence社 Allegro

・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD

またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等

【メリット】

  • 転勤なし


  • 第二新卒歓迎


【その他】


求人ID【P-HST01】

【応募方法】


ご連絡は応募フォーム、お電話にて

  • お電話からのご応募・お問い合わせ

株式会社ヒルストン

受付時間:9:00~19:00

TEL:

  • WEBからのご応募

応募先へ進むを押してご応募ください。

【応募の流れ】


応募確認後、担当者よりご連絡致します。

【紹介元 会社情報】

・会社名:株式会社ヒルストン

・住所:〒 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階

・職業紹介事業番号:27-ユ-303611

アクセス(勤務地)


所在地


新潟県新発田市五十公野字山崎5270

アクセス(面接地)


所在地


大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階

  • fc-bgaサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術

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