「【東京/八王子】アプリケーションエンジニア(切断加工 等)」のポジションの求人です
東証プライム上場、大手半導体製造装置メーカーにて、各種半導体・電子材料の切断加工などのアプリケーション業務を中心に業務を行って頂きます。
【具体的な職務内容】
■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
■切断手法の新提案、新技術の改良・開発
■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
【取扱製品(半導体製造装置)】
■ダイシングマシン
ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置
■プロービングマシン
ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置
■ポリッシュ・グラインダ
東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置
※参考HP※
【組織構成】
■勤務地:八王子工場(東京都八王子市石川町2968-2/最寄駅:北八王子駅)
【働き方】
■出張:海外出張あり・アジア地域・月1回程度
■出社
■半導体製造装置を製造は八王子工場で行っているため、生産拠点変更ない限り転勤なし
【福利厚生・制度について】
■育児制度(一部)
・育児休業:最長で子が3歳に達するまで延長することが可能2歳までの休業期間は賃金の20%を支給
・育児短縮勤務:中学校入学までの子を養育する従業員は、1日3時間を限度として所定労働時間の短縮が可能
■介護制度(一部)
・介護休業:介護対象者1人につき3回まで、通算して1年間を限度として休業可能、休業期間は賃金の20%を支給
・介護休暇:介護対象者1人につき1年間に5日、2人以上の場合は10日を限度として取得が可能
■福利厚生
充実した福利厚生制度を提供することで、従業員のワーク・ライフ・バランス実現を支援しています。レジャー、グルメ、各種割引サービスなど、従業員が気軽にサービスを利用することができます。
※参考HP※
ワーク…
【求める人材】
【必須要件】
■工学の知識
■ビジネスレベルの英会話能力
※下記いずれかのご経験がある方※
■工作機械の操作経験
■ブレード加工機での操作経験
■レーザ加工機での操作経験
【歓迎要件】
▼ダイサーなどの切断装置経験
▼半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験
▼メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方
▼発明・開発が好きな方・経験
【給与】
年収 645 ~ 810 万円
■残業30時間分含む
■能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給は固定手当を含めた表記です。
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
【勤務地】
東京都
八王子市石川町2968-2
【勤務時間】
08:30~17:00
【雇用・契約形態】
【休日・休暇】
完全週休二日(土日)年次有給休暇(入社時12日付与、最大20日付与)、完全週休2日制(土日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
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