【仕事内容】

■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。

次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエンジニアと協業しながら、最先端技術の高い品質と生産性を実現する量産体制を整えていきます。

■具体的には、以下を想定しています。

・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)

・既存装置の機構設計/変更設計/配管設計/パーツ制御機器の選定

・技術的検討・製造工程への組立の作成

<最新トピック > 新開発棟(名称:第3開発棟)が完成

同社が開発・製造しているエッチング装置は、半導体の線幅がより小さく、また多様化、複雑化する中で、技術革新の要として繰り返しおこなわれるパターニング技術の進化とともに、大きな成長が見込まれています。

新開発棟は、次世代開発のあり方を実現するため、安全・品質・環境を優先とした開発はもちろん、デジタル技術活用による開発の高度化や高効率な開発オペレーションをおこないます。そして、お客さまが求める付加価値が高く高品質な製品を、よりタイムリーに提供することを通じ...

【求める人材】

<いずれか必須>

■機構設計の業務経験(5年以上)をお持ちの方

■半導体製造装置、工作機械、産業機械、ロボット、自動車関連での設計・開発経験(5年以上)をお持ちの方

【必須】

■4力学を学び、一つ以上得意とする領域をお持ちの方

■社内外問わず、折衝経験をお持ちの方

■組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験をお持ちの方

(現在、エキスパートとしてキャリア形成されている方も歓迎いたします)

<歓迎>

■半導体に関する知見をお持ちの方

■シミュレーションによる解析やシステム設計経験をお持ちの方

■開発から量産まで一連の業務経験をお持ちの方

■英語・中国語・韓国語を業務で使用した経験をお持ちの方

【給与】

690万円~1580万円

※経験・能力・年齢を考慮し、当社規定により優遇します。

【勤務地】

宮城県

【勤務時間】

08:30~17:15

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当(会社規定に基づき支給)、時間外勤務手当 他

【福利厚生】

確定給付型企業年金

確定拠出型企業年金

財形貯蓄

社員持株会制度

退職金

住宅資金融資斡旋(利子補給)

社宅/独身寮制度(適用条件有)

団体扱い保険

長期障害所得補償保険

総合福利厚生サービス

産前産後休暇

育児休業

子育て応援休暇

子の看護休暇

介護休暇

短時間勤務制度(育児・介護)

保養施設・研修施設あり(松島・箱根・軽井沢等)

【休日・休暇】

土曜/日曜/祝日、夏季5日、年末年始6日、有給休暇 ※他、当社カレンダーに準じます。