会社概要

TSMCジャパン3DIC研究開発センター (以下「JRDC」)は、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下「TSMC」)の完全子会社で、茨城県つくば市に位置しています。JRDCは、TSMCがクリーンルームを備えた研究開発施設として初めて台湾以外に設立した拠点で、日本のパートナー企業とともに、次世代の3次元集積化技術や高度なパッケージング技術の研究を推進しています。これらの技術により、コンピューティング性能の向上や多機能化を実現するシステムレベルの革新が実現され、従来のトランジスタサイズの縮小に加え、半導体技術を前進させる新たな道が開かれます。

TSMCは、2021年3月に子会社JRDCを設立し、その後、産総研つくばセンター内にクリーンルーム施設の建設を進み、2022年6月にクリーンルームが竣工しました。JRDCは、半導体の材料や装置に強みを持つ日本のパートナーや国内の研究機関及び大学と連携しながら、最先端の3D IC実装のための材料に関する研究開発を支援していきます。

ミッション

お客様のイノベーションを解き放つために、生成AI向け半導体モジュールに不可欠なCoWoS技術を含む高度な半導体パッケージング(3D IC)技術の研究開発を推進すること。

役割

TSMCの技術ロードマップとポートフォリオの更新に寄与する、新しい技術の開発者

日本の強力なサプライチェーンとグローバル市場のニーズをつなぐ橋渡し役

仕事の内容

【材料開発業務】

半導体が搭載されるパッケージモジュールにおいて、それらを構成する各材料について、各メーカーと協力してロードマップを共有し、材料の開発を遂行します。

上記構成材料として、放熱材料(TIM、Lid)、アンダーフィル材料、インターポーザ構成材料(層間絶縁材、配線材料、モールド材)、基板材料(コア材、ビルドアップ材、ソルダーレジスト材料、はんだ材料)、光学材料(導波路、透明接着剤)、プロセス材料(レジスト、テープ、フラックス)など多岐にわたっており、プロジェクトに応じて本社と連携して特定の材料技術にフォーカスして開発を遂行します。

材料評価において、正確な材料物性データを取得するため、測定装置の新規導入も含めて自社内での測定技術の構築に注力します。

材料メーカー各社とコミュニケーションを図り、実測された材料物性データを元に目標仕様に沿った材料となるよう双方で開発を進めます。

半導体パッケージングのプロセス・材料に関して、対外的なチャネルを構築してタイムリーな情報入手に努め、早期の開発着手につなげます。

【Material Development Tasks】

In semiconductor package modules, collaboration with various supplier is essential to share roadmaps and develop materials.

The materials involved include thermal interface materials (TIM, lid), underfill materials, interposer materials (interlayer insulators, wiring materials, mold materials), substrate materials (core materials, buildup materials, solder resist materials, solder materials), optical materials (waveguides, transparent adhesives), and process materials (resists, tapes, fluxes).

Development focuses on specific material technologies in collaboration with the head office, depending on the project.

Emphasis is placed on building in-house measurement techniques, including the introduction of new equipment, to obtain accurate material property data.

Communication with material supplier is key to developing materials that meet target specifications based on measured property data.

External channels are established to acquire timely information on semiconductor packaging processes and materials, enabling early development efforts.

ポジションの魅力

【熱材料開発の先端へ】

最先端の技術を駆使して新しい材料を開発し、グローバルな協力を通じて革新的な材料ソリューションを実現できる点です。

【To the forefront of thermal material development.】

To develop new materials using advanced technology and achieve innovative material solutions through global collaboration.

応募要件(MUST)

【専門分野1】

以下の分野の学士号以上の方で、"主体的"に研究開発に取り組んだ経験をお持ちの方

・材料化学

・化学工学

・機械工学

(意欲があれば別分野でも歓迎)

【専門分野2】

専門分野1に加え、以下の分野でいずれかの知識を有し、研究開発実務においてご自身の知識を活かせる方

・半導体プロセス開発の経験者(前工程・後工程を問わず)

・半導体における材料開発の経験者(前工程・後工程を問わず)

・細部への強い注意力と正確な測定やサンプル準備を行う能力。

・複数のタスクと優先事項を管理する能力。

【姿勢】

・新しい知識や技術の習得に前向き、かつ、ご自身で研究開発課題の設定および推進が可能な方

・優れたコミュニケーションスキルと、サプライヤーや本社各部門との効果的な協力能力。

・自発的で学習と成長に対する積極的な姿勢。

【経験】

・事業会社での2年以上の就業経験

【日本語】

・日本語能力試験N2 (日本語を母国語としない方)

【英語】

・TOEICスコア650以上、または、スコア550以上に加え業務での英語利用経験

・英語での論文閲読、資料作成などの情報収集・発信に抵抗が無い方

・英語でのメール、会話等のコミュニケーションに抵抗が無い方

【Professional Field 1】

Bachelor's degree or higher in materials science, chemical engineering, mechanical engineering, or a related field.

【Professional Field 2】

Skills

Looking for person who has expertise in Field 1 and knowledge in any of the following areas to leverage their skills in research and development:

Experience in semiconductor process development (both front-end and back-end)

Experience in semiconductor materials development (both front-end and back-end)

Strong attention to detail with the ability to perform precise measurements and sample preparation

Ability to manage multiple tasks and priorities

【Attitude】

・Candidates should be open to acquiring new knowledge and technologies, and be capable of independently setting and advancing research and development challenges.

・Excellent communication skills and ability to collaborate effectively with suppliers and headquarters departments.

・Self-motivated with a proactive attitude toward learning and development.

【Experience】

・Over 2 years of work experience in a business company

【Japanese Language】

・Japanese Language Proficiency Test N2 (for non-native speakers)

【English Language】

・TOEIC score of 650 or above, or a score of 550 or above with experience using English in a professional setting

・No resistance to reading papers, preparing materials, and collecting/disseminating information in English

・No resistance to communication in English, such as emails and conversations

応募要件(WANT)

【日本語】

・日本語能力試験N1 (日本語を母国語としない方)

【Japanese Language】

・Japanese Language Proficiency Test N1 (for non-native speakers)

雇用形態


正社員、契約期間の定め:
なし


試用期間:
あり( 3ヶ月)

勤務地

茨城県つくば市

給与

現在の年収をベースに魅力的な給与をオファーします。

昇給

有

賞与

賞与/年2回(夏・冬)

別途、業績により年次賞与あり(翌年支給)

諸手当


通勤手当:
実費相当額(上限10万円/月)

残業手当(管理監督者は不支給)

役職手当(管理職向け)

勤務時間

9:00~18:00(実働8時間/休憩1時間)


時間外労働:
有

リモートワーク

全職種、研究開発をタイムリーに実行する為、原則出社です。

休日/休暇

土日祝/年次有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等

社会保険

健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険(労災)

各種制度

OJTでの研修教育

その他諸制度

確定拠出年金(マッチング拠出あり)、退職金制度

その他ご案内

施設の敷地内又は屋内を禁煙としています。

選考について

Step 1 ページ下の「今すぐ応募する」よりエントリー

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Step 2 書類選考(1週間程度)

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Step 3 1次面接(オンライン)

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Step 4 最終面接(原則来社頂きます)

※ポジションによって、面接回数が異なる場合があります。

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Step 5 内定提示

※応募の秘密は厳守いたします。

※本情報は選考の目的以外には一切使用いたしません。

All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, or disability.

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