業務内容 半導体製造装置を手掛ける某グループにて、 ダイシングソーを受注した際に発生する機能追加・不具合修正を担当していただきます。 · 1ソフトウェア用の仕様書作成(テスト仕様書もこの段階で作成) 2レビューを起こす(テスト仕様書のレビューも実施) 3設計 4既存システムに悪影響与えないかレビュー 5C++実装→シミュレーターで動作確認 6実機を動かして確認 その後、評価部隊が別にいますので結合テストをし、確認に問題があれば、修正を進めていただきます。 上記の一連の流れをご担当していただきます。 募集背景・課題 同社は半導体メーカーのグループ会社として ...

機械>研究・開発 · メーカー>半導体 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 常駐先の国内大手エレクトロニクス企業にて以下の業務をお任せします。 PoC向けバイタルセンシングシステムのWindows PC上GUIベースSW設計およびデバッグ PoC現場から出てくる不具合報告に対して原因切り分け・デバッグ対応. ベースとなるSWコードの改修・リファクタリング システムの動確・品質確認テスト作業 開発システムを用いた実験の補助 · 英語使用割合: 読む: 90% 書く:10% 聞く: 0% 話す: 0% 英語の ...