仕事内容
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《半導体生産の最先端技術を
持つ有力企業》
日本を代表する企業8社や日本の
半導体産業の復権をかけて
設立された弊社。2027年の
量産開始を目指し、回路線幅
2ナノメートル(nm)以下の
最先端ロジック半導体の開発と
製造に取り組んでいます。
そんな弊社の第二新卒・後工程の
募集です。
✧-✧-✧-✧-✧【ここがPoint】✧-✧-✧-✧-✧
✬日本の半導体産業の復権を担う企業
✬フレキシブル制度・コアタイム無し
✬年間休日120日以上
✬資本金73億円以上
✬国家プロジェクトを担う企業
✬政府支援累計で1.7兆円以上
✬IBMとの技術提携・世界的技術へ挑戦
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《仕事内容》
Rapidusでは⽇本ではまだ開発されて
いない2nmロジック半導体を開発・
製造しており、2027年からの量産を
予定しています。次世代へ技術を
継承するため、多くの第二新卒の方に
入社していただき、長期的に活躍して
もらいたいと考えています。
最先端半導体の後工程に関わる
技術系ポジションを担当します。
✬【業務1】
半導体パッケージ開発エンジニア。
最先端半導体パッケージ(後工程)の
技術開発を担当します。
✬【業務2】
半導体パッケージ設計エンジニア。
最先端半導体パッケージ(後工程)の
設計業務を担当します。
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《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界や
IT・PCメーカーなど多岐にわたります。
スマホやPC、産業用ロボットなど
現代社会を支える製品に半導体は
不可欠で、AIやIoTといった
次世代技術の発展と共に需要が
急拡大しています。
Rapidusの強みは、開発期間を短縮する
統合型ファウンドリサービスRUMS。
単なる製造に留まらず、開発期間を
世界最短にする価値を提供します。
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《こんな会社です》
- 【国家プロジェクトを担う企業】
経済産業省の研究開発事業を通じ、
政府支援は累計1.7兆円以上。
世界最先端の「2nmロジック半導体」の
量産化に挑む企業として注目されて
います。民間からは日本を代表する
企業が初期資本金73億円を出資。
日本の半導体復権を共に目指す仲間を
大規模採用中です。
- 【Rapidusの技術力×世界】
✬【1】IBMとの技術提携
基盤技術をIBMからライセンス供与。
研究者はニューヨーク州アルバニーへ
派遣され、世界最先端の研究者と
共同研究を実施。
✬【2】imecとの連携
ベルギーの最先端研究機関imecと協力。
EUV技術のアクセスとグローバルな
研究ネットワークを強化しています。
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《数字で見るRapidus》
設立………………2022年8月10日
資本金……………73億4,600万円
従業員数…………900名以上(2025年)
合計支援金………1.7兆円以上(2025年)
年間休日…………120日
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《ワークライフバランス》
- 【フレックスタイム制度】
業務・個人の都合に合わせた柔軟な
働き方が可能。
- 【年間休日120日と有給付与】
土日祝の完全週休二日制。
勤続年数に応じ有給を付与。
初年度は入社月により5〜20日、
翌年度以降は毎年20日を付与。
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求めている人材
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✬【応募条件】
・高等専門学校卒・大学卒
・電気/電子/機械を学んでいた方
・国産半導体復活への強い思い
✬【歓迎条件・関連キーワード】
・TOEIC600点以上
・直近3年以内で半導体企業の勤務経験
・直近3年以内で装置メーカー勤務経験
・半導体業界への興味がある方
・自ら考え意見を出して
業務を進められる方
・ルールがない環境を
楽しめる方
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勤務時間詳細
実働時間:1日あたり8時間
平均勤務日数:1ヶ月あたり20日 〜 21日
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【勤務時間】フレックスタイム制
【労働時間】1日の標準労働時間8時間
【標準時間】08 : 00 ~ 17 : 00
✬【補足情報】
ポジションによりフレックス時間帯や
テレワーク・在宅可否など
変動がございます。
詳細は面接にてご希望や
適性に合わせて相談可能です。
お気軽にご相談ください。
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休日休暇
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・完全週休2日制(土日祝)
・年間休日120日
・年末年始休暇
・創立記念日(8月10日)
・年次有給休暇
(初年度6~10日
・勤続年数に応じて最大20日)
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交通・アクセス
JR南千歳駅から車で約5分。
給与詳細
基本給:月給 33万3375円 〜
固定残業代:なし
【一律手当】
全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:なし
全員に一律で支払われるその他手当金額:なし
待遇・福利厚生
【福利厚生】
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・昇給あり
・社会保険完備
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
・通勤手当
・残業手当
・OJTでの研修教育を想定
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選考プロセス
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《応募フロー》
Web応募なら
24時間エントリー可能です。
応募後に弊社から必要書類についての
ご案内を差し上げますので
ご対応のほどよろしくお願いします。
①応募後に弊社からご連絡
②書類選考
③1次Web面接・2次対面面接
④内定
✬【備考】
履歴書と職務経歴書を
弊社からお送りする
指定のメールアドレスへ
ご返信ください。
対面面接はご応募いただいた勤務地の
オフィスにて対応予定となります。
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第二新卒・後工程
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技術開発・評価解析エンジニア
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