半導体>FAE・フィールドエンジニア

メーカー>機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 業務内容 半導体・電子部品製造における切断・研削・研磨工程で使用される、新規装置のプロセス開発をご担当頂きます。 数年以内の製品化を予定しているプロジェクトです。 開発テーマは複数あるため、適性やご希望に応じて取り組んでいただくことが可能です。 まだ開発段階のプロジェクトのため、業務内容詳細については、面接時にご説明させていただきます

40h/月程度

1年に1~3回程度

機能開発グループ Linksチーム(11名在籍)

CMP、もしくは洗浄工程におけるプロセスに関する経験、知見をお持ちの方

顧客折衝経験

ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方 前向きで積極的な方 様々な人種と円滑にコミュニケーションを図れる方 なお、リモートワークではなく出社形態での募集となります。 日系グローバル企業 自社サービス・製品あり 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 産休・育休取得実績あり ストックオプション制度あり 創立30年以上 年間休日120日以上 社内ベンチャー制度あり 教育・研修制度充実 完全土日休み フレックスタイム

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