Oiso 華為技術日本株式会社
電気・電子>研究・開発

IT・インターネット>通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります データセンター用途の高密度、広帯域光インターコネクション技術のコンサルティング。望ましくは少なくとも週に1回のF2Fミーティングを通じてHuaweiメンバーと定期的に技術的ディスカッションをする。また下記の分野の最先端技術動向と市場動向に関する月次レポートを作成する。 1. 800G/1.6Tbps光トランシーバモジュール(LPO、NPO、CPOなど D/3D光電混載実装技術、ハイブリッドボンディング技術 3. これらのトランシーバに使用されるコンポーネント(IC、LD/PD、光コネクタ、基板、材料)の主要ベンダーの活動分析

・ 高速光トランシーバまたは2.5D/3D組立技術の設計、特性評価、製造の経験 ・ 高速光トランシーバの製品化、量産化の経験 ・ データセンター内のネットワークアーキテクチャに関する深い理解 ・ OTTで働く専門家や光インターコネクションボードのトップサプライヤーとの個人的な深いつながり

ポリマーやガラス材料に関する深い知識とその開発の経験 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり シェアトップクラス 外資系企業 女性管理職実績あり 自社サービス・製品あり 従業員数1000人以上 社内公用語が英語 フレックスタイム 完全土日休み リモートワーク可

  • Oiso 華為技術日本株式会社

    電気・電子>研究・開発 · IT・インターネット>通信・キャリア 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります データセンター用途の高密度、広帯域光インターコネクション技術のコンサルティング。望ましくは少なくとも週に1回のF2Fミーティングを通じてHuaweiメンバーと定期的に技術的ディスカッションをする。また下記の分野の最先端技術動向と市場動向に関する月次レポートを作成する。 1. 800G/1.6Tbps光トランシーバモジュール(LPO、NPO、CPOなど D/3D光電混載実装技術、ハイブリッドボンディング技術 ...


  • Oiso 富士通株式会社

    電気・電子>研究・開発 · IT・インターネット>SIer 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります · ダイヤモンド結晶中のスピン量子ビットを用いた量子コンピュータの研究開発。以下の要素技術の開発とシステム全体構築を行う。 量子ビットと量子ビット間の光子による通信を実現する光半導体デバイスの設計・加工・製造技術の研究開発 量子ビットを制御する半導体集積回路(デジアナ混載)の設計・評価技術の研究開発 コンパイラ/制御ソフトウェアを含む古典コンピュータとのインターフェイス技術の研究開発 本量子コンピュータ向けの量 ...