【仕事内容】

「 SDV向けAD/ADAS・コックピット・ゾーンコンピュータ」のポジションの求人です

【業務内容】

デンソーの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした

世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します

以下のいずれかの業務に携わっていただきます。

【AD/ADAS・コックピット・車載通信・電源を統合した大規模製品】

・グローバル競合含めた車載システム動向調査

・上記システムに最適となるマイコン、SoC周辺技術のハードウェア要素技術の企画、開発(主に電源、高速通信)

・上記技術を活用してマイコン、SoC、ASIC周辺部品含めたモジュール開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保)

(プロジェクトマネジメント、仕様開発、評価検証、レビュー対応等)

・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】

大電力・高周波の回路設計力、EMC,熱等の実装技術の向上に加え、アメリカ、中国のメーカ含めたチームでの共創製品開発により、

最新技術、仕事の進め方を学び経験することで、グローバルに通用する技術力、人間力が成長できます。

【募集背景】

自動車のCASE対応・SDV化加速が益々進む中、車両に搭載される電子制御ユニット(以下、ECU)は中国を始めとして恐ろしいスピードで高性能化・統合化が進んでいます。

当部署では、ADAS・コックピット・車載通信・車載電源等のシステムを統合制御するための大規模ECUと、それらに採用される半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を開発しており、

SDV時代に向けた新製品の開発に向けて技術者を募集します。

【職場情報】

(1)組織ミッションと今後の方向性

当部は業界最先端・社内最大規模のECUハードウェア開発をリードしているコア部門で、私たち先進開発室は、ECUハードウェアに必要なエレクトロニクスの要素技術を担当しております。

デンソーの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、また、内製SoC部隊をはじめ、社外SoCメーカ及び、多くの社内外パートナー(アメリカ、中国等)と共創することで、

環境、安心な社会に貢献する世界の競合…

【求める人材】

【必須要件】

・挑戦意欲、成長意欲のある方

・コミュニケーション能力、協調性

・マイコン、SoC等を使った電子製品ハードウェア開発経験

または

・MCM、SiPのハードウェア開発経験がある方

または

・電源IC、通信IC等の半導体設計もしくは企画経験のある方

【歓迎要件】

下記のいずれかの経験を有している方

・車載用コンピュータのハードウェア設計

・高速通信の設計

・プロジェクトマネージメント・チームビルディング

・車載製品の量産開発に関わったことがある方

・プロジェクトマネジメント経験のある方・PMBOK/プロジェクトマネージャ(IPA)相当の知識がある方

海外グループ会社メンバーとメールや会議でコミュニケーションができるレベル

【給与】

年収 650 ~ 1600 万円

昇給年1回、賞与年2回

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については募集要項をご確認ください。

なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります

【勤務地】

愛知県

刈谷市昭和町1丁目1(刈谷郵便局私書箱第11号) 本社

【勤務時間】

08:40~17:40

【雇用・契約形態】

【休日・休暇】

完全週休二日(土日)GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など