応募資格について
【必須資格・経験】
【必須】
・量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングフローの確立経験
(本業種での業務経験)
・電気化学的知見
【尚可】
・半導体ウエハの加工経験
・マネジメント経験(社員教育など)
・量産を目的としたFMEAの実施(プロセスウインドウの作成)
・特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験
・技術的補助金申請経験(申請文章作成)
・半導体用新素材(サファイヤ・SiC等)に関する知識
【歓迎資格・経験】
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
【フィットする人物像】
・セルフスターターな方
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仕事内容
【兵庫】量産加工開発(ウエットエッチング工程) ※土日休み
【仕事内容】
残業時間月平均10時間研修制度規模拡大の最前線でご活躍いただけます
【職務概要】
半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングを担当します。
【職務詳細】
- 製品:各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)
- 役割:ウエットエッチング
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りの計画
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確
立後は量産技術として製造部への橋渡しを実施
・量産を目的としたスピード感のある開発フローの確立
【主要加工内容】
・シリコンウエハ各種加工
・エッチング加工
・ウエハエッジ処理加工
・サファイヤ・SiC各種加工
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
【雇用形態】
雇用形態:正社員契約期間:無期試用期間:有(6ヶ月)
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待遇面(給与・福利厚生など)
【年収・給与】
年収:400万~750万程度月給制:月額230000円給与:経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇賞与:年2回昇給:有
【待遇・福利厚生】
通勤手当(全額支給)、住居手当(25,000円)、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、慶弔見舞金、誕生日休暇制度、家族手当(10,000円※配偶者)、扶養手当(子供1人につき3,000円)
喫煙情報:屋内禁煙
【勤務地】
兵庫県西宮市中島町8番5号
JR神戸線「甲子園口」駅徒歩10分
阪急神戸線「西宮北口」駅徒歩17分
勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
【勤務時間】
8時30分~17時30分 (所定労働時間8時間00分)
【休日休暇】
休日日数115日、完全週休2日制(土日)、年末年始休暇、夏季休暇、GW
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選考について
【選考プロセス】
書類選考SPI試験一次面接最終面接内定
※状況により変更になる場合あり
会社情報
【事業内容・会社の特長】
【事業内容】
シリコンウェハー各種加工再生処理研磨加工研削加工MEMS対応超薄物研削、研磨加工特殊加工エッチング加工
【会社の特徴】
同社は1921年(大正10年)よりレンズ研磨を手掛け、1960年(昭和35年)には、半導体ウエハの研削研磨加工を手掛け受託加工会社として、長年に亘り多くの企業、研究機関、大学などと取引してきました。半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨が可能なことが強みです。特に研削、研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内の販路を拡大しています。多くのお客様から多岐にわたるウエハ仕上げの要望に応え、今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」加工していく努力を続けています。また、創造性溢れる清新な気風を取り入れ、新たな技術を追求し、同社はこれまで以上に多くの方から信頼され、期待されるよう、最善を尽くしています。
【募集背景】
増員
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