石川県, 株式会社金沢村田製作所
【世界中の通信端末に搭載される電子部品を設計開発できる技術系総合職の募集です】

■業務概要

・高周波回路用SAW/BAWデバイスの開発・商品化

■詳細

・高周波回路用SAW/BAWデバイス開発等に係わるシミュレーション、試作評価

・関係部門と連携し、商品化に向けた量産移管に係わる各種業務

・試作評価する為の評価・検証環境の構築

選考フロー:

履歴書、職務経歴書提出



書類選考



SPI試験受験



一次面接



最終面接



内定