プログラム内容

世界最先端のモノづくりの現場を体験できる

ディスクリート半導体の職場体験

<こんなお仕事を体験できます>

組立生産技術:半導体製造工程の「組立プロセス」・「テスト検査」・「外観検査」に対する技術部門です。

CADやシュミレーションを用いて、半導体の樹脂加工(パッケージ化)について体験いただきます。

※前工程クリーンルームでの製造工程の紹介/見学も実施。

<実施プログラム>

【1日目】

午前:会社説明

午後:職場体験

【2日目】

職場体験

【3日目】

午前:職場体験

午後:職場体験の総括(報告会)

※詳細につきましてはエントリー者にご案内します。

※各回6名~8名程度

※食堂利用可

<当社について>

当社は東芝グループにおける

ディスクリート半導体の主要製造拠点です。

ディスクリート半導体製品は

スマートフォンなどの小型製品のほか、

ハイブリッド自動車や鉄道、エレベーター

などの大型製品に至るまで、

あらゆる場面で大きな役割を

果たし続けています。

私たちは小型化・省電力化・高機能化を

実現し、シリコンウエーハから完成品まで

ワンストップソリューションを展開。

「革新的な市場」へ「先進的な製品」を、

「高度な製造技術」で提供しています。

応募資格

【対象の学校種】

大学/大学院/高等専門学校

【応募資格詳細】

・2028年3月卒業予定の大学生

・電気・電子・機械・化学・物性・情報システム系の学部3年生/修士1年生

募集対象学校:大学院(博士)、大学院(修士)、大学、高等専門学校

交通手段

自家用車、公共交通機関

報酬・交通費

交通費支給あり(当社規定による)

応募・選考の流れ

まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。

詳細は別途、ご登録のメールアドレスに送付いたします。