京セラは、ファインセラミックスを中心とする素材・部品メーカーとして1959年に京都で設立し、以降、半導体部品、電子部品や携帯電話、太陽光発電システムなど、事業領域を広げ、現在では、連結売上高1兆8,000億円を超えるグローバル企業へと成長し、世界30カ国以上に約300のグループ会社を有しています。

仕事内容

【業務内容】

北米、ヨーロッパ、アジア各国の現地海外拠点の営業部門と共に、日本で生産するハイエンド有機材料半導体パッケージ(基板)の営業活動を行っています。BtoBのビジネスであり、製品は全て、それぞれのお客様のご要望に応じたカスタム部品となっています。業務内容としては、既存ビジネスの維持拡大だけでなく、新規開拓も行っており、様々な問題を解決し、お客様のニーズに合わせた提案を行うために、社内の組織を横断して業務を遂行しています。

【募集背景】

半導体ビジネスは様々な分野で市場が拡大していますが、特に当社製品が多く採用されている基地局、データセンター、車載向け市場の急拡大が事業の成長を牽引しています。営業部門では北米、ヨーロッパ、アジア各国の現地営業部門と共に、既存ビジネスの維持拡大、および新規開拓を行っていく人員を募集しています。自ら課題を見つけ出して問題解決に取り組み、社内の組織を横断した活動を通じて、お客様のニーズに合わせた様々な提案をタイムリーに行える人材を求めています。

【配属部門の紹介】

「先端の基板技術で未来を切り拓く 先進の微細化技術を、多様な領域に」
半導体部品有機材料事業本部では、最先端技術を用いた有機パッケージ・プリント配線板で社会の発展に貢献しています。通信基地局やデータセンターなどの「情報通信インフラ」市場、先進運転支援システムなどの「自動車」市場など、成長市場向けに事業拡大を続けており、職場は常に活気に溢れています。どんどん新しいチャレンジをしていくことができる風土があり、人材の成長を促すべく部門として積極的なチャレンジを支援しています。

応募資格

【必須経験、知識】
○BtoBビジネスでの営業経験
○ビジネスレベルの英語力(TOEIC 800点以上)

【歓迎する経験、知識】
○半導体/電子部品関連の営業経験
○マネージャー業務の経験

募集部門からのメッセージ

半導体ビジネスは急激に成長しており、私たち営業部門も事業拡大を続けています。世界の技術発展に貢献するやりがいのある業務を、様々な経験を持つ多様性のあるチームで行っています。お客様は業界有数の大手から新進気鋭のスタートアップまで多岐に渡り、皆様の職務経験を活かして頂ける環境が数多くあります。世界最先端の市場を相手に活躍してみたいという方、ぜひ私たちの部署へのご応募をお待ちしております。

※収入: 年収5,500万円程度