設計・開発エンジニア(半導体)

4週間前

東京都 千代田区 飯田橋, KDDIスマートドローン株式会社 Remote job

応募資格について


【必須資格・経験】

【必須】

デバイス開発経験2年以上

・コンシューマや産業機器で完成品やデバイス開発の経験者。

・回路設計、筐体設計、メカ設計、制御設計など

-魅力点-

  • 在宅勤務&フレックス制度

部署や職種にもよりますが、週2~3日の頻度でリモートワークを実施。

また、コアタイムなしのフレックス制度をご用意しています。

  • 人事評価制度

目標管理による成果評価や、360度評価を組み合わせた人財レビューにより昇給が決まるなど、人事制度も整備されています。

  • 資格取得支援制度

ドローンにまつわる資格取得を目指せるだけでなく、同社では、その他ビジネススキルやDXスキルなど複数の指定資格があります。

【歓迎資格・経験】

※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

【フィットする人物像】

新しいインフラを一緒に作ったいただける方

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仕事内容


【東京:リモート】デバイス開発 ポジション ※土日休み ※年間休日120日以上

【仕事内容】

在宅勤務&フレックス制度/KDDIグループの安定基盤/ドローンビジネス

【職務概要】

急速に成長するドローン市場において、同社は、モバイル通信を活用したスマートドローンを軸に、ドローンで社会に新しい価値を提供する企業として事業運営を開始しました。

【職務詳細】

スマートドローンプラットフォームに対応したドローン機体の開発・評価業務。

同社の機体との接続ソフトウェア(SDK)開発および産業ドローンメーカーシステム接続評価スマホに次ぐ新たなセルラー搭載ドローンの開発業務をおこないます。

【入社後のキャリアイメージ】

まずは専門分野のプロダクトオーナー補佐からはじまり、

スキル・経験次第では即プロダクトオーナーを担当頂く予定です。

本人のキャリア志向によってサービス開発に近いプロダクト開発や

技術分野に特化してスキルを磨くポジションのいずれかを選択いただきます。

また受託している国プロジェクトのプロジェクトマネージャーも担当頂き業界をリードしていくことも可能となります。

【業務内容変更の範囲】

会社の定める業務

【雇用形態】

雇用形態:正社員契約期間:無期試用期間:有(3ヶ月間)

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待遇面(給与・福利厚生など)


【年収・給与】

年収:500万~950万程度月給制:月額252000円給与:経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇賞与:年2回昇給:年1回

【待遇・福利厚生】

諸手当:時間外・休日出勤手当、通勤手当、など各種制度:資格取得支援、テレワーク勤務、育児短時間勤務、KDDI社員持株会制度など

退職金制度:企業型確定拠出年金

喫煙情報:屋内禁煙

【勤務地】

【関東】東京都千代田区(飯田橋3丁目10-10 ガーデンエアタワー29F)

JR中央・総武線「水道橋」駅徒歩4分

東京メトロ東西線「飯田橋」駅徒歩5分

勤務地変更の範囲:会社が定める場所

【勤務時間】

9:00~17:30(実働7時間30分・フレックス制度あり)

【休日休暇】

【年間休日120日以上】完全週休2日制(土日祝)年次有給休暇・特別休暇・リフレッシュ休暇・育児・介護休職有

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選考について


【選考プロセス】

書類選考カジュアル面談(採用事務局)1次面接(現場)、最終面接(役員)となります。

※この間に適性検査も実施いたします

※状況により変更になる場合あり

【キャリアパス・評価制度】

  • 給与について ・月給 25.2万円~/メンバークラス ・月給 36.3万円~/エキスパート、チームリーダークラス

会社情報


【事業内容・会社の特長】

【事業内容】

ドローン事業

【会社の特徴】

同社は、KDDI 株式会社100%出資で、2022年4月から株式会社として本格始動しました。

2022年度における日本国内ドローンビジネスの市場規模は3,086億円とされています。さらに2028年度には9,340億円と見込まれており、業界において、主要企業となっています。

社会に価値のあるサービスを提供していく上で、現場にいくことも多くあります。険しい山道を歩いて飛行ルートを設計したり、自治体のお年寄り向けに説明会を開催したりします。そうした地道な取り組み一つひとつの先にこそ、ドローンの社会実装があります。同社が目指したい社会の姿・サービスを実現するために、そういったことにもポジティブに取り組める方が活躍しています。

【募集背景】

増員

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    光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。パッケージ開発コンセプト検討/計画立案、Feasibility実現性検討、同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。 · パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 · 光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 · PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 · 低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見 · パッケージ開発 ...

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