仕事内容:
\未経験者も歓迎/
自動車製造に関する作業
加工ラインでのエンジン組み立て及び部品の機械加工など
アピールポイント:
いすゞ自動車では現在、臨時のトラック製造の期間従業員(期間工)を募集しております。
業務内容は鋳造→鍛造→機械加工→プレス→溶接→塗装→成形→組立のような工程で自動車を組み立てます。
また、これらの他に完成した車体に異常があるかをチェックする「検査」、部品などを運搬車で生産ラインに補充する「運搬」という業務もあります。
★個室タイプの寮完備
水道光熱費も無料住み込みで働くことが可能です。
冷蔵庫・寝具・冷暖房完備すぐに入居可能
キッチンスペースあり
食堂を自炊可能なキッチンにリニューアル
IHクッキングヒーター・電子レンジ・炊飯ジャーも完備
ロビー
シャワールーム
ドレッシングルーム
マイカー持ち込みOK(寮からの車通勤は不可)
駐車場(無料)
※寮のタイプによって、設備は異なる場合がございます
★正社員登用実績多数あり
★社内設備も充実
社員食堂が利用できるなど、日々の生活費を抑えながら貯金がしやすい環境なので、短期でお金を稼ぎたい方に非常にもおすすめです
求める人材:
18歳以上
※労働基準法第61条項により
勤務時間・曜日:
【勤務時間】
昼勤勤務時間:8:15~17:00
夜勤勤務時間:20:30~翌5:15
※ 昼夜2交替勤務、3組2交替勤務(4勤2休)、その他の変則勤務もあり
【休日】
週休2日制(会社就業カレンダーによる)
休暇・休日:
週休2日制
※ 会社就業カレンダーによる年3回の大型連休あり
アクセス:
【勤務地】
いすゞ自動車 栃木工場
〒
栃木県栃木市大平町伯仲2691番地
【アクセス】
最寄駅:静和駅
通勤バスあり(静和駅からバスで15分)
給与:
\ 自動車業界TOPクラスの高年収 /
【給与】
日給:10,000円
【月収例】
320,900円
※20日勤務、残業25H、休出2日、夜勤10回の場合
【想定年収】
入社1年目
入寮者の場合:489万円
自宅通勤者の場合:513万円
【諸手当】
満期慰労金:210,000円
2年11ヶ月就業時の総額最大245万円
※3ヶ月勤務毎/初回の場合:3ヶ月目給与日まで勤務している方に支給
赴任手当:200,000円
※初回給与支給日在籍の方に初回給与と一緒に支給
帰任旅費支給
※入寮者の方
自宅通勤手当:20,000円/月
※入寮者以外の方
通勤手当
待遇・福利厚生:
寮
・寮費無料
・水道光熱費 無料
日々発生する水道光熱費も、もちろん無料です
・個室保障希望者全員入寮可
寮は様々な形式がございます
・冷蔵庫・寝具・冷暖房完備
生活に必須の冷蔵庫、寝具、冷暖房完備しています
社会保険完備
作業服貸与
社員食堂あり
正社員価格にて利用できます
診療所あり
シャワールームあり
最寄り駅から通勤バスあり
自宅通勤者の場合、マイカー通勤OK(入寮者の車通勤は不可)
その他:
雇用形態:契約社員
契約更新の場合あり
但し、最初の契約から通算して最長2年11ヶ月まで
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最新の求人情報は【公式 いすゞ自動車臨時従業員の採用サイト】をチェック
https://isuzu-
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▼公式サイトからのご応募はこちら▼
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雇用形態: 契約社員
給与・報酬: 200,000円 - 340,900円 月給
平均所定労働時間(1か月当たり): 163時間
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栃木県 栃木市, いすゞ自動車株式会社いすゞ自動車では現在、臨時のトラック製造の期間従業員(期間工)を募集しております。業務内容は鋳造→鍛造→機械加工→プレス→溶接→塗装→成形→組立のような工程で自動車を組み立てます。 · ...
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栃木県 栃木市 静和駅, 株式会社グランド未経験でも安心して始められます。家電付き個室寮が無料なので、遠方からの応募も大歓迎です。 · 正社員登用制度あり(登用実績あり) · 帰任旅費 · 通勤交通費 · 社会保険完備 · 社員食堂あり · 診療所あり作業服貸与 · シャワールームあり(栃木工場) · ...
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adm】esh/isep マネージャー
1ヶ月前
Tsukuba TSMC ¥4,000,000 - ¥8,000,000 per yearThis is an exciting position overseeing environmental, safety, and health operations for Japan's cutting-edge semiconductor back-end equipment and materials. You will collaborate with headquarters and ESH managers worldwide to build global partnerships. · Formulation of ESH manag ...
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Tsukuba TSMC ¥10,000,000 - ¥15,000,000 per yearLead the design of cutting-edge technology and collaborate with diverse teams to optimize product reliability and efficiency. This is an excellent opportunity to contribute to innovation. · Manage packaging materials design rules for internal/external(customer) design guidance. · ...
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sbt】パッケージ基板開発 エンジニア
1ヶ月前
Tsukuba TSMC ¥500,000 - ¥1,500,000 per yearBy collaborating with diverse stakeholders and engaging in the development of cutting-edge substrate prototypes, you help shape the future of new technologies. You will manage project quality and timelines, finding fulfillment in leading technological advancements. · Manage inter ...
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sbt】パッケージ基板プロセス エンジニア
11時間前
Tsukuba TSMCThis role offers a prime opportunity to lead innovation in next-generation substrate technology and collaborate with suppliers to solve technical challenges. · ...
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Tsukuba TSMC ¥10,000,000 - ¥15,000,000 per yearBeing able to shape your ideas while engaging with the most advanced technologies is a key attraction. Experience at a global leading company offers a significant career leap, providing an opportunity to pursue innovation and experience personal growth in a dynamic environment. · ...
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Tsukuba TSMC ¥10,000,000 - ¥15,000,000 per yearThis role offers a prime opportunity to lead innovation in next-generation substrate technology and collaborate with suppliers to solve technical challenges. · Manage advanced substrate technology development and pathfinding activities · Define key technology building blocks to e ...
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MRD】Signal Integrity
8時間前
Tsukuba TSMCThis position offers a unique opportunity to enhance SI/PI design accuracy and become a pivotal figure in technological innovation at the forefront of cutting-edge technology. · ...
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pid】プロセス エンジニア
1ヶ月前
Tsukuba TSMC ¥4,000,000 - ¥8,000,000 per yearTSMC Japan 3DIC Research and Development Center is a subsidiary of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, located in Tsukuba, Ibaraki Prefecture. The center is engaged in research and development of next-generation 3D integration technology and advanced packaging tec ...
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mrd】材料開発 エンジニア
1ヶ月前
Tsukuba TSMC ¥4,000,000 - ¥8,000,000 per yearTSMC Japan 3DIC Research and Development Center is a subsidiary of Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, located in Tsukuba, Japan. The center is responsible for developing next-generation 3D IC technology and advanced packaging technology in collaboration with Japa ...
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Tsukuba TSMC ¥9,000,000 - ¥12,000,000 per yearDevelop new materials using advanced technology and achieve innovative cooling solutions through global collaboration. · Collaborate with Japanese materials manufacturers to develop new TIM materials with extremely low thermal resistance. · Utilize thermal resistance measurement ...