応募資格について
【必須資格・経験】
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方
・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方
・パッケージプロセスインテグレーション
のご経験がある方
・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方
【歓迎資格・経験】
・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、
結果より原因追及できる方。
・絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方
・めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方
・個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方
・ガラス基板に関する経験を有する方
・国内の出張対応に積極的な方
____________________
仕事内容
【研究開発<半導体パッケージ基板>】高水準報酬x研究に専念、即戦力を支えるグローバル企業、語学不問
【仕事内容】
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。
半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、
入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。
Samsungグループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。
【業務詳細】
・パッケージ基板の試作
・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発
・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)
・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造など)
・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など)
【働きがい】
自由度が高くチャレンジしやすい環境で、研究開発に専念できることが特徴です。研究開発の予算規模が大きく、個人の裁量も
高いため、自分のアイデアを柔軟に実現することが可能です。このような環境下の中、新しい技術やプロセスを開発することで、
業界の最先端をリードすることができます。
【キャリアパス】
入社後すぐに自身の担当テーマに合わせた研究開発業務を進めていただきます。
また、プロジェクト推進のリーダーとして周囲を引っ張っていただくことも期待しています。
ご希望により、韓国本社に勤務することも可能です。
【ポジションの魅力】
・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化に繋げられます。
・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、
自らの提案で共同研究を行うことも可能です。
・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。
・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。
・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。
【雇用形態】
正社員
____________________
待遇面(給与・福利厚生など)
【年収・給与】
年俸制:600万円~1,300万円月給:500,000円~1,083,333円(12分割)
【待遇・福利厚生】
通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
車通勤可能
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費実費支給
住宅手当:上限50,000円
社会保険:補足事項なし
退職金制度:確定拠出年金制度あり
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
現場でのOJT中心
※階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり
<その他補足>
- 慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
- 食事手当は20,000円~24,000円を支給
- 入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を全額負担
【勤務地】
大阪拠点
住所:大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
(箕面船場阪大前駅 徒歩5分、大阪メトロ 御堂筋線 新大阪駅・梅田駅から15~20分)
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
【勤務時間】
フレックスタイム制(フルフレックス)1日の標準労働時間 7.5時間※8:30~17:00で勤務している社員が多いです
【休日休暇】
年間125日/完全週休2日制・日曜日・土曜日・「国民の祝日に関する法律」に定める休日
・有給休暇、年末年始・慶弔休暇、育児休暇、介護休暇
※年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
____________________
選考について
【選考プロセス】
【面接回数】2回
書類選考1次面接 最終面接
- カジュアル面談可
会社情報
【事業内容・会社の特長】
Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っています。
研究開発成果は、Samsung Electronicsやその関係会社を通じて、最新の製品群やそれを支える基盤技術・材料、そして開発・製造プラットフォームに展開されてます。
____________________
#新着求人
ミドルの転職
30代・40代の転職ならミドルの転職
-
大阪府 箕面市 船場西, 日本サムスン株式会社高水準報酬x研究に専念、即戦力を支えるグローバル企業の半導体パッケージ基板技術開発業務を担当します。 · 入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。 · 年俸制:600万円~1,300万円月給:500,000円~1,083,333円(12分割) · ...
-
〒- 大阪府 大阪市 淀川区 西宮原, RadiometerBring more to life. · The Sales Representative for Radiometer is responsible for acquire specialized knowledge and sales skills · ...
-
Osaka, Osaka Radiometer Remote jobAre you ready to accelerate your potential and make a real difference within life sciences, diagnostics and biotechnology? · ...
-
Osaka Equinix Full timeHas a substantial understanding of the job while working on assignments that are moderately difficult requiring judgement in resolving issues or making recommendations. · ...
-
Osaka Danaher Corporation Full time¥5,270,000 - ¥7,310,000We are looking for a Sales Representative to join our team at Radiometer in Osaka. · This role involves acquiring specialized knowledge and sales skills to contribute to the company's performance and society by achieving customer satisfaction. · ...