大阪府 箕面市 船場西, 日本サムスン株式会社

応募資格について


【必須資格・経験】

・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方

・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方

・パッケージプロセスインテグレーション

のご経験がある方

・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

【歓迎資格・経験】

・パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、

結果より原因追及できる方。

・絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方

・めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方

・個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方

・ガラス基板に関する経験を有する方

・国内の出張対応に積極的な方

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仕事内容


【研究開発<半導体パッケージ基板>】高水準報酬x研究に専念、即戦力を支えるグローバル企業、語学不問

【仕事内容】

半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。

半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、

入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。

Samsungグループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。

【業務詳細】

・パッケージ基板の試作

・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発

・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)

・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造など)

・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など)

【働きがい】

自由度が高くチャレンジしやすい環境で、研究開発に専念できることが特徴です。研究開発の予算規模が大きく、個人の裁量も

高いため、自分のアイデアを柔軟に実現することが可能です。このような環境下の中、新しい技術やプロセスを開発することで、

業界の最先端をリードすることができます。

【キャリアパス】

入社後すぐに自身の担当テーマに合わせた研究開発業務を進めていただきます。

また、プロジェクト推進のリーダーとして周囲を引っ張っていただくことも期待しています。

ご希望により、韓国本社に勤務することも可能です。

【ポジションの魅力】

・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化に繋げられます。

・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、

自らの提案で共同研究を行うことも可能です。

・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。

・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。

・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。

【雇用形態】

正社員

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待遇面(給与・福利厚生など)


【年収・給与】

年俸制:600万円~1,300万円月給:500,000円~1,083,333円(12分割)

【待遇・福利厚生】

通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

車通勤可能

<各手当・制度補足>

通勤手当:交通費実費支給

住宅手当:上限50,000円

社会保険:補足事項なし

退職金制度:確定拠出年金制度あり

<定年>

60歳

<教育制度・資格補助補足>

現場でのOJT中心

※階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり

<その他補足>

  • 慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
  • 食事手当は20,000円~24,000円を支給
  • 入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を全額負担

【勤務地】

大阪拠点

住所:大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル

(箕面船場阪大前駅 徒歩5分、大阪メトロ 御堂筋線 新大阪駅・梅田駅から15~20分)

受動喫煙対策:屋内全面禁煙

変更の範囲:会社の定める事業所

【勤務時間】

フレックスタイム制(フルフレックス)1日の標準労働時間 7.5時間※8:30~17:00で勤務している社員が多いです

【休日休暇】

年間125日/完全週休2日制・日曜日・土曜日・「国民の祝日に関する法律」に定める休日

・有給休暇、年末年始・慶弔休暇、育児休暇、介護休暇

※年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)

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選考について


【選考プロセス】

【面接回数】2回

書類選考1次面接 最終面接

  • カジュアル面談可

会社情報


【事業内容・会社の特長】

Samsung ElectronicsのDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っています。

研究開発成果は、Samsung Electronicsやその関係会社を通じて、最新の製品群やそれを支える基盤技術・材料、そして開発・製造プラットフォームに展開されてます。

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