仕事内容:

\半導体プロセス開発の経験を活かせるお仕事/

【業務内容】

SiCウェーハ加工プロセスの開発業務をお任せします。

<具体的には>

・実験装置、加工材料の開発

・実験環境の整備

・実験計画の作成と実施

・プロセス条件出し

・プロセス装置の開発企画、支援

・特許などの他社技術情報の収集と分析

・特許出願

【勤務地】

千葉県佐倉市太田

JR佐倉駅より車で8分

※マイカー通勤可

【勤務開始時期】

2026年4月〜

【勤務時間】

8:25〜17:30(休憩65分)

【休日・休暇】

土日祝休み

【給与】

月給:360,000円〜490,000円

想定年収:430万円〜580万円

アピールポイント:

【こんなお悩みありませんか?】

「条件に合う求人がなかなか見つからない…」

「どの業種・職種に向いているのかがいまいち分からない…」

「福利厚生やサポート体制が整っている環境で働きたい」

1つでも当てはまる方

是非デルタグリープの一員として働きませんか?

<~ポイントをご紹介~>

★幅広い業種の求人あり

★サポート体制・福利厚生充実

★無料でプログラミングや

資格を取得するための講座が受けられる

求める人材:

<必須経験>

・半導体プロセス開発経験

<歓迎条件>

・半導体ウェア加工プロセス開発経験

・製造装置の開発経験

・レーザー加工や光学設計経験

【特徴】

エンジニア(機械・電気・電子・半導体・制御) / 生産技術・プロセス開発 / 半導体・電子部品関連 生産技術・プロセス開発WEB登録OK,禁煙・分煙,車通勤OK,ブランク有OK,学歴不問,フリーター歓迎,ブランクOK,経験者・有資格者歓迎,資格取得支援制度,寮・社宅・住宅手当あり,社会保険制度あり,交通費支給,高収入・高額,フルタイム歓迎,土日祝休み,長期歓迎

勤務時間・曜日:

■8:25 ~ 17:30

(休憩時間65分)

休暇・休日:

■土日祝日休み

勤務地:

千葉県 佐倉市

アクセス:

JR総武本線 佐倉駅

8分

JR成田線(千葉-銚子) 佐倉駅

30分

給与:

月給360,000円 ~ 490,000円

昇給の可能性有

※ご希望、ご経験等を考慮して決定致します。

待遇・福利厚生:

【福利厚生】

昇給年1回(4月)

通勤交通費(月上限3万円)

社会保険(健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険)完備

単身アパート借り上げ制度(毎月3万円の家賃補助あり)

引越し費用一部負担 (上限5万円まで)

資格取得バックアップ制度

e-learning受講制度

<交通費>交通費支給(月上限3万円まで)

その他:

この度は数ある求人の中から、弊社求人にご興味をもっていただきありがとうございます。

ご不明な点、ご不安な点等お問い合わせだけでも結構です。

まずはお気軽にお電話または、WEBよりご応募ください

株式会社デルタエンジニアリング 東京営業所

【◆電話受付】平日9:00~18:00

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求人E

【仕事ID: 】

雇用形態: 派遣社員

給与・報酬: 360,000円 - 490,000円 月給

平均所定労働時間(1か月当たり): 173時間