仕事内容

《半導体生産の最先端技術を持つ有力企業》

日本を代表する企業8社や日本の

半導体産業の復権をかけて設立された弊社。

2027年の量産開始を目指して、

回路線幅2ナノメートル(nm)以下の

最先端ロジック半導体の開発製造に

取り組んでいます。そんな弊社の

パッケージングエンジニアの募集です。

✧-✧-✧-✧-✧【ここがPoint】✧-✧-✧-✧-✧

✬日本の半導体産業の復権を担う企業

✬フレキシブル制度・コアタイム無し

✬年間休日120日以上

✬資本金73億円以上

✬国家プロジェクトを担う企業

✬政府支援累計で1.7兆円以上

✬IBMとの技術提携・世界的技術への挑戦

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《仕事内容》

技術開発・パッケージングエンジニアとして

下記業務の技術開発および量産立ち上げに

従事していただきます。

・シリコンインターポーザーの製造技術開発

・パッケージ配線技術開発と量産立上げ

・フリップチップパッケージ開発と量産立上げ

・ファンアウト/2.5D/ 3Dの

パッケージング技術の開発とその量産立上げ

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《Rapidusの技術で変える未来》

弊社の取引業界は自動車業界や

IT・PCメーカーなど多岐に渡りますが

スマホやPC、産業用ロボットなど

私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。

現代社会の進化は半導体なくしては

成り立たず、特に近年AIやIoTといった

次世代技術の発展が、半導体の需要を

爆発的に高めています。

Rapidusの最大の特徴は、開発期間を

短縮する統合型ファウンドリサービス

RUMSを展開、単に半導体を

製造するだけでなく、開発期間を

世界最短にすることを価値として提供。

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《こんな会社です》

• 【国家プロジェクトを担う企業】

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経済産業省のポスト5G情報通信システム

基盤強化研究開発事業を通じて、政府から

弊社への支援は累計で1.7兆円を超えており

その背景には世界最先端の

「2nmロジック半導体」の量産化に挑む

弊社の技術力と国の威信をかけた取り組み。

民間からは日本を代表する企業様から

初期資本金73億円を出資・調達し

日本の半導体産業への挑戦を

一緒に目指す仲間を大量採用中です。

• 【Rapidusの技術力×世界】

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✬【1】IBMとの技術提携

Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を

自社開発するのではなくこの分野で先行する

IBMから技術ライセンスの供与を受け、

共同開発を進めています。当社の研究者

及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の

1つであるニューヨーク州アルバニーで

米国IBM・日本IBMの研究者と協働。

日本国内技術に留まらない世界的な

最新技術への挑戦です。

✬【2】imecとの連携

ベルギーに本拠を置く世界最先端の

半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。

欧州半導体エコシステムの中心的存在である

imecとの連携をきっかけにEUV技術への

アクセスとグローバルな研究開発

ネットワークへの参加を進めています。

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《数字で見るRapidus》

設立 年8月10日

資本金 億4,600万円

従業員数 名以上(2025年)

合計支援金 兆円以上(2025年)

年間休日 日

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《ワークライフバランス》

• 【フレックスタイム制度】

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業務や個人の都合に合わせた業務設計を

行うことができ、フレキシブルな

働き方を行うことが可能です。

• 【年間休日120日と有給付与】

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土日・祝日休みの完全週休二日制を採用。

毎年、勤続年数に応じて有給休暇が付与。

入社初年度は入社月により付与日数が

変更(5日~20日)いたします。入社後、

期初に在籍されている方に毎年20日付与。

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求めている人材

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下記1~4のいずれかの経験がある方。

✬【応募条件1】

シリコンインターポーザー開発、製造に

関わる技術全般。具体的にTSV加工技術、

BEOL技術のいずれかの経験。要素技術は

CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、

エッチングのいずれかの経験を有する方。

✬【応募条件2】

パッケージ配線形成技術の関する経験。

要素技術としては、マイクロメーターから

サブミクロンレベルのリソグラフィー、

銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、

樹脂コーティング、感光性樹脂の加工、

レーザー加工などの経験を有する方。

✬【応募条件3】

フリップチップパッケージプロセス開発経験。

要素技術としては

サーマルコンプレッションボンディング、

コンプレッションモールディングなどの経験。

✬【応募条件4】

ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング

技術開発経験。要素技術としては、

サーマルコンプレッションボンディング、

ハイブリッドボンディング、バンピング、

TSV形成、RDL形成技術の経験。

✬【歓迎・語学スキル】

・TOEIC600点以上or同等程度の英語力

・JLPTでN3or同等程度の日本語力

✬【歓迎条件・関連キーワード】

材料メーカーにて上記プロセス経験

装置メーカーにて上記プロセス経験

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勤務時間詳細

総労働時間:1ヶ月あたり153時間

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【勤務時間】フレックスタイム制

【労働時間】1日の標準労働時間8時間

【標準時間】08 : 00 ~ 17 : 00

✬【補足情報】

ポジションによりフレックス時間帯や

テレワーク・在宅可否など変動がございます。

詳細は面接にてご希望や適性に合わせて

相談可能です。お気軽にご相談ください。

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休日休暇

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・完全週休2日制(土日祝)

・年間休日120日

・年末年始休暇

・創立記念日(8月10日)

・年次有給休暇

(初年度6~10日・勤続年数に応じて最大20日)

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交通・アクセス

JR南千歳駅から車で約5分。

給与詳細

基本給:月給 33万3375円 〜

固定残業代:なし

【一律手当】

全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:なし

全員に一律で支払われるその他手当金額:なし

待遇・福利厚生

【福利厚生】

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・昇給あり

・社会保険完備

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・通勤手当

・残業手当

・OJTでの研修教育を想定

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選考プロセス

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《応募フロー》

Web応募なら24時間エントリー可能です。

応募後に弊社から必要書類についての

ご案内を差し上げますので

ご対応のほどよろしくお願いします。

①応募後に弊社からご連絡

②書類選考

③1次Web面接・2次対面面接

④内定

✬【備考】

履歴書と職務経歴書を弊社からお送りする

指定のメールアドレスへご返信ください。

対面面接はご応募いただいた勤務地の

オフィスにて対応予定となります。

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