【仕事内容】

<フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア(世界シェアトップクラス機能性材料メーカー)>

【業務内容】

1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案

2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

2.Feasibility実現性検討

開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

3.自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積

最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。(その他詳細は面談でお伝えします)

【求める人材】

【必須条件】※(1)に加えて、 のいずれか1つの要件を満たすこと

• パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
• 光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
• 高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
• 熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見

【歓迎条件】

パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力(読み書きに支障ないレベル)(その他詳細は面談でお伝えします)

【給与】

600~1000万円

【勤務地】

栃木県

【勤務時間】

求人紹介時に詳しくお伝えいたします。

【雇用・契約形態】

正社員

【待遇・福利厚生】

育児休暇制度/借り上げ社宅制度/財形貯蓄/退職金/社員持株会制度

【休日・休暇】

土曜日/日曜日/祝日/年末年始休暇/有給休暇/慶弔休暇/出産・育児休暇/完全週休2日制(土・日)