電気・電子> 研究・開発 メーカー> 電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 弊社は、1968年の創業以来、一貫して高周波無線技術に基づく製品開発にこだわり、独自の技術を築き上げてきました。 アナログ高周波技術に加え、光伝送、デジタル信号処理やFPGA等のデジタル技術、それらを組み合わせたシステムインテグレーションまで技術領域を日々拡大しております。また、当社が保有する独自技術から、無線通信機器で使用される部品や半導体の試験装置も手掛けており、取引先は、NTTドコモ様やNEC様、国内大手半導体メ ...

二次電池の試験装置にの法人営業をお任せします。 大手自動車メーカーや電機メーカー、教育機関など、二次電池に関わる研究・開発をおこなうお客様を中心に二次電池試験評価装置を提案 安全性評価サービスや電池パック、電池試作装置、電流センサーなど、さまざまな製品・サービスの提案 一から学ぶ時間を設けておりますので知識は不問です。 国内トップシェアを誇る企業でスキルアップ 国内トップシェアを誇る企業で、技術を磨き、スキルアップが可能 電子回路設計や、開発等何らかの経験がある方必見です 弊社はライン化されたお仕事ではなく、一つ一つがオーダーメイドで、そのために必要な設 ...

ネットワークエンジニア「基地局や上位装置のCore 装置に関する保守運用など」・東証プライムグループ 仕事内容: 大手メーカーの開発パートナーとして技術者派遣を行っている当社にて、移動体通信における基地局からCoreネットワーク迄の設計~運用保守業務を担当いただきます。 業務詳細: 国内通信キャリア、海外通信ベンダー様向けの移動体通信に係る設計~運用保守プロジェクトに従事していただきます。 工程やプロジェクトにより、ラボやデータセンターにて作業を実施することもあります。 また、5Gサービス拡大に伴い、エリア設計~構築・保守など新たな領域にチャレンジするこ ...

機械> 電気・電子制御設計 メーカー> 機械 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります ご経験やスキルをもとに、技術系客先折衝から製品パッケージ化、カスタマイズまでの一連の業務を担当いただきます。客先要求によっては、製品の容量拡充開発を行い、確認試験を行います。 制御及び制御ソフトの技術折衝、設計業務(カスタマイズ) 制御盤開発(ハード、ソフト) 試験計画の立案、試験データの整理・分析 チラーの開発試験の準備 配線、配管、計測器の取付け等の軽作業 試験装置の運転(多い) とデータ収集 数名( 3名程度)でチ ...

システムエンジニア/大手メーカー様との「直接取引」により高い品質・技術力を追求できる環境です 仕事内容: 概要 システムエンジニア 詳細 ソフトウェア開発「基本設計〜総合テスト」 装置システムの開発 生産関連システムの開発、販売、構築 ソフトウェア開発のマネージメント そのほか社内業務 事業分野 半導体関連 半導体製造プロセスの前工程から後工程に関わり、半導体製造装置の開発を支援します。 電子ビームマスク描画関連 超純水加熱関連 CMP関連 AI/ティ゛ープラーニング AIの進化が仕事・生活いたるところに進化と変化をもたらします。AI/ディープラーニング ...

職種: ITエンジニア 業務概要: 自動車・家電・半導体製造装置などのソフトウエア設計業務へ従事頂きます。 大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 配属検討可能エリアについて 東日本: 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本: 愛知、静岡、岐阜、三重 西日本: 大阪、兵庫、京都、滋賀、広島、岡山、山口、島根、鳥取、福岡、熊本、長崎、大分、鹿児島 当社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務(持ち帰り)など、様々なソリューションを展開しております。 主要取引先である「自動車」「半導体」 ...

職種: 制御・組込システムエンジニア~東証プライム/福利厚生や教育充実/離職率5% 業務概要: 地域の大手メーカー(自動車や半導体、建機など)を中心としたパートナー先にて組込設計分野の業務に携わって頂きます。大手メーカーの最新技術の開発に携わるだけでなく、社内の研修や勉強会などのコンテンツも充実しており、エンジニアとしてスキルアップを目指すことができます。技術者派遣の企業ですが、待遇面や社内コミュニケーションが活発な風土があり、離職率は5%と、長期的に就業できる環境が整っています。 ご希望の勤務地に沿って、派遣先を決定します。就業開始後も、ご希望の勤務 ...

「神奈川/厚木市/未経験歓迎」生産管理システムの保守運用・未経験からエンジニアへ「機電」 仕事内容: 「未経験から手に職つけたい・市場価値を上げたい方へ/幅広い案件を多数保有/福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能」 職務概要:株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務を行っていただきます。 職務詳細: プラントの生産管理システムの保守運用 生産システムの構築、ネットワークの構築 設計資料作成 VBでWindowsの業務系アプリの作成 ご経験スキル、ご志向性に応じて別案件の打 ...

排ガス、/716293 仕事内容: · 設計リリース補助 設計技術資料作成(ワード、エクセルによる) 検証試験補助 資料作成、試験機材準備、試験データ採取補助 3D-CAD(I-CAD)によるモデル検討及び図面作図 0からで設計ではなく、出来上がったものを変更 · 半導体 職種: · 機械系 使用するツール: I-CAD、SolidEdge 給与: · 2,600円 交通費別途支給 · 40万3000円=時給2600円×155時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働者災害補償保険 有給休暇 就労日数に応じて、有 ...

電気・電子> 研究・開発 メーカー> 電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 弊社は、1968年の創業以来、一貫して高周波無線技術に基づく製品開発にこだわり、独自の技術を築き上げてきました。 アナログ高周波技術に加え、光伝送、デジタル信号処理やFPGA等のデジタル技術、それらを組み合わせたシステムインテグレーションまで技術領域を日々拡大しております。取引先は、NTTドコモ様やソフトバンク様、NEC様など業界トップクラスの企業様です。 現在、5G関連事業など事業を拡大しております。 事業拡大に伴う ...

電気・電子> 回路・実装設計 メーカー> 電気・電子 会員属性などに応じ、当該求人をビズリーチ上で閲覧された際に内容が異なる場合があります 弊社は、1968年の創業以来、一貫して高周波無線技術に基づく製品開発にこだわり、独自の技術を築き上げてきました。 アナログ高周波技術に加え、光伝送、デジタル信号処理やFPGA等のデジタル技術、それらを組み合わせたシステムインテグレーションまで技術領域を日々拡大しております。取引先は、NTTドコモ様やソフトバンク様、NEC様など業界トップクラスの企業様です。 現在、5G関連事業など事業を拡大しております。 事業拡大に ...

/718572 仕事内容: · 客先要求に合わせた設計 CMP洗浄ユニットの組み図から部品図への落とし込み(バラシ設計)、洗浄機構部の改造設計 部品選定や強度計算 配管部品のレイアウト設計 筐体の改造設計 関係資料の作成 関係部署との調整業務 · CMP装置(半導体製造装置) 職種: · 機械系 使用するツール: I-CAD 給与: · 2,500円 交通費別途支給 · 38万7500円=時給2500円×155時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働者災害補償保険 有給休暇 就労日数に応じて、有給休暇が付与され ...

求人詳細 20~40代が活躍中の職場ですー · 大手メーカー(家電、ネットワーク機器、⾞載機器、医療機器、産業機器など)における組込 ソフトウェア開発業務をお任せします。 · ご経験やスキルに応じて決定します。 対象機器に必要とされる機能を明確化する上流設計 ハードウェアの特性、ソフトウェア構成を考慮した基本設計、詳細設計 ミドルウェア、ドライバなどの実装およびテスト · 産業機器メーカー :⾃動機器向けの組込ソフト開発、半導体製造装置のシステム開発、計測機器の 開発 ⾞載機器メーカー:カーナビ、⾞載ECUの開発、運転⽀援装置の組込ソフトウェア開発 印刷 ...

/707447 仕事内容: · 客先要求に合わせた設計 CMP洗浄ユニットの組み図から部品図への落とし込み(バラシ設計)、洗浄機構部の改造設計 部品選定や強度計算 配管部品のレイアウト設計 筐体の改造設計 関係資料の作成 関係部署との調整業務 · CMP装置(半導体製造装置) 職種: · 機械系 使用するツール: I-CAD 給与: · 2,500円 交通費別途支給 · 38万7500円=時給2500円×155時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働者災害補償保険 有給休暇 就労日数に応じて、有給休暇が付与され ...

/729808 仕事内容: · 客先要求に合わせた設計 CMP洗浄ユニットの組み図から部品図への落とし込み(バラシ設計)、洗浄機構部の改造設計 部品選定や強度計算 配管部品のレイアウト設計 筐体の改造設計 関係資料の作成 関係部署との調整業務 · CMP装置(半導体製造装置) 職種: · 機械系 使用するツール: I-CAD 給与: · 2,400円 交通費別途支給 · 37万2000円=時給2400円×155時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働者災害補償保険 有給休暇 就労日数に応じて、有給休暇が付与され ...

求人詳細 20~40代が活躍中の職場ですー · 大手メーカー(家電、ネットワーク機器、⾞載機器、医療機器、産業機器など)における組込 ソフトウェア開発業務をお任せします。 · ご経験やスキルに応じて決定します。 対象機器に必要とされる機能を明確化する上流設計 ハードウェアの特性、ソフトウェア構成を考慮した基本設計、詳細設計 ミドルウェア、ドライバなどの実装およびテスト · 産業機器メーカー :⾃動機器向けの組込ソフト開発、半導体製造装置のシステム開発、計測機器の 開発 ⾞載機器メーカー:カーナビ、⾞載ECUの開発、運転⽀援装置の組込ソフトウェア開発 印刷 ...

~/721894 仕事内容: · 客先要求に合わせた設計 CMP洗浄ユニットの組み図から部品図への落とし込み(バラシ設計)、洗浄機構部の改造設計 配管部品のレイアウト設計 筐体の改造設計 強度計算 関係部署との調整業務 · CMP装置(半導体製造装置) 職種: · 機械系 使用するツール: I-CAD 給与: · 2,000円 交通費別途支給 · 31万円=時給2000円×155時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働者災害補償保険 有給休暇 就労日数に応じて、有給休暇が付与されます。 健康診断 定期健康診断精 ...

半導体加工テープの開発・試作/686135 仕事内容: 半導体加工用テープ(バックグラインディングテープ、ダイシングテープ)開発における、試作・評価の開発補助 評価結果をエクセル等にまとめてスタッフに報告 設計スタッフの指示・依頼に従い、粘着テープの試作、物性試験(剥離試験、引張試験、熱分析等)を行う 設計スタッフが開発したテープを実際のバックグラインディング~ダイシング~ピックアップ/ダイボンドプロセスに流し、要求特性を満たすかどうか、性能を評価 粘着剤 職種: 化学系 使用するツール: Excel、Windows 給与: 1,850円 交通費別 ...

IT 化における一連業務/663939 仕事内容: 半導体GPの業務システムにおける、各組織からの要望をヒアリングし、ヒアリングを基にBPRを推進/実行し、IT化企画と実行を担う。 RPAでの業務自動化やクラウド環境の活用や既存オンプレ環境からの移管作業までも担当頂く。 最新DX技術の活用でモダナイゼーションを推進していく。 · 半導体 職種: · IT系(開発) 使用するツール: Java 給与: · 2,200円 交通費別途支給 · 35万2000円=時給2200円×160時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険 ...

IT 化における一連業務/631393 仕事内容: 半導体GPの業務システムにおける、各組織からの要望をヒアリングし、ヒアリングを基にBPRを推進/実行し、IT化企画と実行を担う。 RPAでの業務自動化やクラウド環境の活用や既存オンプレ環境からの移管作業までも担当頂く。 最新DX技術の活用でモダナイゼーションを推進していく。 半導体 職種: IT系(開発) 使用するツール: Java 給与: 2,300円 交通費別途支給 36万8000円=時給2300円×160時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働者災害補 ...

~/729807 仕事内容: · 客先要求に合わせた設計 CMP洗浄ユニットの組み図から部品図への落とし込み(バラシ設計)、洗浄機構部の改造設計 配管部品のレイアウト設計 筐体の改造設計 強度計算 関係部署との調整業務 · CMP装置(半導体製造装置) 職種: · 機械系 使用するツール: I-CAD 給与: · 2,000円 交通費別途支給 · 31万円=時給2000円×155時間(残業代別途) 福利厚生: 各種保険完備 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労働者災害補償保険 有給休暇 就労日数に応じて、有給休暇が付与されます。 健康診断 定期健康診断精 ...