+Job summary · 自動車用電球の製造ラインでのお仕事です。 · +Skills · 《》+「」+『〟+,〠〡+,〼あ+＼｝ ...

DFM/生産技術、年収420万円~610万円、長野県 · CAMシステムを用いた業務 · 二次元図面作成 · 工場で製造を行うためのツール条件設定 · ...

当社は東証プライム上場メーカーである株式会社ミマキエンジニアリングの100%子会社で、半導体関連、基板実装/基板検査関連市場における量産品の製造装置メーカーです。例えば、大手半導体関連メーカー向けの高精度実装装置や電子部品・基板メーカー向けに部品挿入装置、コーティング装置、検査装置を納入しています。 · ...

本社構内のインフラ設備の運転管理・保守業務を担当します。工場の安定稼働を支える大切な役割です。 · PC作業必須の設備管理職 · ...

組立:電動ドライバーでの組立や、機械にセットして自動で組み立て · 検査:組み立てた部品の動作確認・外観チェック・寸法確認 · 加工:素材を機械にセットし、加工後の製品の出来栄えを確認 · ...

自動車用センサーの部品および完成品の運搬作業、製品や部品を各工程に届ける作業が中心です。安心して始められる様、明日に向かうあなたをサポートします。 · ...

世界の二輪完成車メーカーへFI SYSTEM製品(二輪車用スロットルバルブ及び電子制御ユニット)を提供する事で、環境負荷の低減やEnd Userの生活への利便性向上とFUN to Rideに貢献しています。 · 製品の製法検討 · 組立設備の構想仕様書の作成 · 設備/治具の見積依頼及びコスト検証 · 開発評価資料(工程計画書 等)の作成 · 機械製図(図面)の読み・書き · MicroSoft Excelで簡単な表計算やグラフ作成 · MicroSoft PowerPointでレポート作成 · ...

インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術・dx化推進)業務を担っています。対象製品は、国内・海外拠点における新製品(家庭用プリンター/オフィス複合機/商業・産業用デジタル印刷機、外販ヘッドビジネスなど)向けインクジェットプリントヘッドとなります。 · ...

東証スタンダード上場の安定基盤のもと、エンジニアが技術を追求できる自由な風土が特徴です。産業機器/車載制御装置のソフトウェア開発(リーダーまたはメンバー候補)を担当します。 · ...

· 안의쾵아프 · ...

同社のモータは、業界最小サイズから大型まで、様々な用途に対応した幅広いラインアップを揃えており、正確な動作や精密な制御が必要とされる産業機械や射出成形機、福祉機器など幅広い分野で活躍しています。 · 厚生年金基金 · 社員旅行 · 借り上げ社宅制度 · ...

+285_サプライチェーンに関するグローバルシステム(ERP)導入プロジェクト推進 · エプソンがグローバルを含めた全社プロジェクトの中で取り組んでいるのは、モノからコトへ、サービス化へのビジネスモデル変革を目指した社会課題解決です。 · + · ...

製図・機械設計・評価・テスト業務をお任せします。主製品である減速機やモータ・センサーの開発に携わる事で、産業用ロボット/半導体製造装置/光学機器/印刷機器/工作機械/航空・宇宙関係/医療用機器等、様々な分野の知識を身につける事が可能です。特に減速機が欠かせないロボティクス分野でのキャリアアップが可能です。 · 3DCADでの設計経験 · コミュニケーションスキル · メカトロニクス製品および要素技術の設計/試作/評価/解析 · 産業用ロボットや製造装置に使用される精密減速機のカスタイマイズ品の設計変更業務 · 耐久問題の調査・解析・原因追究・解決策検討業 ...

+家庭用プリンター、オフィス複合機、商業産業用デジタル印刷機、乾式オフィス製紙機(PaperLab)などの製品全般の生産計画立案、生産管理（需給管理など）、合理化推進を担当します。国内だけでなく全世界の販売会社や製造現場とコミュニケーションを取りながらグローバルにおける生産管理・企画推進をお任せします。 · +ミッション: · Puerto,Solución para las problemas relacionados con la cadena de suministro (venta , producción , almacenamiento , ...

先輩のサポートを受け成長できる【製造職】年休120日/ · 完全土日休 · (株)長野興農株式会社 · (株) · ...

AIサーバ市場の成長により、次世代半導体の開発が急速に進められています。エッチング装置内でシリコンウェハーを固定し、半導体の形成を均一に行う重要な機能部品であるセラミック静電チャック(ESC)は台湾大手半導体メーカーが実装されています。 · 粉末成型法：調合、粉末成型、大気焼成プロセス立上げ経験 · Hott presses HIPによる加圧焼成 : 高純度セラミック製造経験 · セラミック接合技術 : 拡散接合プロセス経験 セラミックスそり抑制形状矯正機械加工 の 知識識 Desired requirements & nbsp ; & nb ...

AIサーバ市場の成長により、次世代半導体の開発が急速に進められています。台湾大手半導体メーカーはセラミック静電チャック(ESC)をエッチング装置内でシリコンウェハーを固定し、半導体の形成を均一に行う機能部品として使用しています。 · ...

+インクジェットヘッドソリューションの研究開発、外販ビジネスを手掛けている同社。薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発~量産化まで中期的な視点で実施していただきます。+新規要素技術の開発(プロセス技術、材料development) · デバイスの量産化推進 · + · + ...

+全社リスク管理業務全般を担当 · +部門のマネジメント · +同社は「半導体パッケージ」をはじめとした電子部品メーカーです。電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製品を さまざま分野・業界「端末(スマートフォン・タブレット)」「家電」「自動車」「産業機器(ロボットetc)」「サーバー」に向けて供給しています…例えば、フリップチップ接続従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなりプリント基板の省スペース化を図れます。 · +ニーズに合わせたフレキシブルな実装 · +複合距離の短縮 などが可能となり、近年特に注目を集める ...

マネージャーとしての業務をご担当いただきます。メンバーの評価や実際に手を動かすこともあります。 · 設計知識をお持ちの方 · マネジメント経験がある方 · ...

+半導体実装機(ダイボンダー、フリップチップボンダー等)の制御設計業務をお任せします。同社では工場に必要な半導体装置、基板実装装置、基板検査装置等を製造・販売しており、引き合いから検討、提案、設計、納入引渡しまでの一連の流れを自社で手がけています。 · +仕様決定から社内調整 · エンドユーザーへの納品までチームで協力しながら進めていただきます · ...