gc6F16【秋田/マレーシア駐在】インダストリアルエンジニア(半導体製造装置/ウェハ搬送系ユニット)
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~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90%のグローバルカンパニー~
仕事内容
■お任せする職務内容
半導体製造装置のロードポートを中心とした、現地製造現場におけるウェハ・基板搬送系ユニットの製造工程・品質改善、IE活動
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般
■組織のミッション
半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットの製造技術開発、工程改善
■募集背景
半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、生産性向上に向けたインダストリアルエンジニアリング業務の強化に向けた人員の増強。
■働き方
・残業時間: 平均25時間/月
・在宅勤務頻度:必要に応じて可能
・フレックスタイムの有無:有
・出張頻度/期間/行先(国内外):入社後はTDK (Malaysia) Sdn. Bhdに駐在(期間は3~5年を想定、帰国後は秋田県 にかほ工場 南サイトに勤務)
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、我々の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。
応募要件
■必須要件
・製造現場での製造技術・品質改善に関する実務経験3年以上
・英語力: 会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2),英語でのディベートに使用
■歓迎要件
・インダストリアルエンジニアリングの実務経験
・装置設計・製造の基礎知識を有する